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教育训练 导线架相关术语及各部位之简介 . 导线架相关术语 定位孔 外引脚 内引脚 PAD 定位孔 TieBar 边条 挡墙 打弯 小PAD 导线架各部位名称 PAD[晶片座] 功能：用以承载【晶片】之平台，利用焊锡将晶片固定于其上。 要求重点：平面度、洁净度。 制程影响：焊锡扩散性。 导线架各部位名称 散热片 功用：帮助将晶片所产生的热传导出去。 要求重点：平面度、微凹面。 制程影响：封装品质（漏胶）。 导线架各部位名称 内引脚外引脚 功能：传递晶片←→电路板间的电器讯号。 要求重点：脚宽、脚间隙、脚间距、内外引脚中心度 、脚平面度。 制程影响：封装品质（打线、压线、溢胶） 导线架各部位名称 内引脚 功能：提供导线（金线铝线、搭接跳线）焊接平台，用以将晶片功能导引至各脚位。 要求重点：平面度、洁净度 制程影响：打线难易固著力 导线架各部位名称 小PAD （小拍子，T-Post） 功能：提供导线（金线铝线、搭接跳线）焊接平台，用以将晶片功能导引至各脚位。 要求重点：平面度、洁净度 制程影响：打线难易固著力 导线架各部位名称 V-防水沟 U-防水沟 功能：用以阻隔水汽进入。 要求重点：深度、位置度。 制程影响：封装品质（水汽隔绝、咬胶效果）。 导线架各部位名称 咬胶（Mold-lock） 功能：用以