晶圆的自动光学检测 - Viscom.PDFVIP

MX100IR 自动高精度桌面晶圆检查 晶圆的自动光学检测 桌面系统 晶圆的 自动光学检测 半导体检测 最高质量 晶圆内部及表面检测 运用透视光和垂直光进行红外线照射 非常高的分辨率 完全充分的晶圆检测 缺失的粘合剂 完整的统计进程分析 不良裸片 FlipChip 底部填充缺陷 半导体组件工业中，人们对精确、全面地检测出特殊的生产技术 条件造成的特定的破损和缺陷提出了特别高的要求。因此，应在充 分考虑晶圆表面的平整度和纯净度的情况下，对其进行无损检测。另 外，对晶圆表面下的缺陷进行控制也是尤其重要的，而对裸片和MEM元 件（比如传感器）密封胶的测量也同样重要。Viscom 检测系统MX100IR可 完全胜任这些检测任务。除此之外，对关系重大的有关安全的组件进行100 % 的 监控，也是该系统的一个非常重要的应用领域。 晶圆缺陷 灵活可靠 小批量产品的 晶圆检查 桌面型系统MX100IR 是检测裸晶片、芯片（Chips）、微机电系统（MEMS） 、Wafer-Bonds 、绝缘体上硅（SOI）和 FlipChips 以及光电学领域产品的 理想解决方案。晶圆可以由各种材料如硅、砷化镓或者其它三五价化合物半 导体组成。MEMS检测概念可在短短几分钟内实现光学结构分析和污染物 检查。在这一过程中，红外线将以透视光和垂直光的形式运用于检查。 红外线光源(半导体光矩阵: SLM) 是已获得专利的Si-ThruTM-技术 的 核心部分。这些光源在一定波长范围内 (大约1 µm) 可产生根据半导体 检测特别调整的窄频谱高效红外光。它们有很长的使用寿命，可缩放大 小,功能更加强大，因而保证了非常高的分辨率。它们拥有世界上独一 无二的识别晶圆内部缺陷的功能。为摄取图像，红外线镜头组将在XYZ 检查平台的帮助下被精确的定位。 要检测的晶圆将被手动地引入和取出。因此，系统MX100IR 特别适 合于小批量产品的检测。 程序制作和维护可通过图形使用界面 简便快捷 地进行。离线编程站语 言可设置为许多国家的语言。系统评估是基于是可将气泡、焊缝宽度、 分层等缺陷可靠地识别出来的特殊的检测算法。当然，您还可同样进行统 计进程控制。 100 率 10 输 传 1 的