混合型多层基板的电磁兼容性研究.PDFVIP

　第 4 1 卷 增刊 上 海 交 通 大 学 学 报 Vol . 4 1 Sup . 　 　2007 年 4 月 J OU RN AL O F SHAN GHA I J IAO TON G UN IV ER SIT Y Ap r . 2007 　 　　文章编号 (2007) S005804 混合型多层基板的电磁兼容性研究 许海峰 , 　谢扩军 , 　朱 　琳 , 　杨先玮 ( 电子科技大学 物理电子学院 ,成都 6 10054) ( ) 摘 　要 : 混合型多芯片组件 M CMC/ D 是一种高级类型的多芯片组件 ,它具有非常好的电气性 能. 随着集成电路逐渐朝小型化 、高密度 、高速度方向发展 ,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号 延迟问题 日趋严重 ,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展. 通过建立 M CMC/ D 的封装模型 , 依靠 CST 微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰 ,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路 走线. 关键词 : 混合型多芯片组件 ; 聚酰亚胺 ; 印刷电路板 ; 电磁兼容 ; 掩埋微带线 中图分类号 : U 463 . 1 　　　文献标识码 : A Electro Magnetic Comp atibility ( EMC) Re se arch on Mixe dMultilayer Sub strat e X U H aif eng , 　X I E K uoj un , 　Z H U L i n , 　YA N G X i anw ei ( School of Phy sical Elect ronic s , U niv . of Elect ronic Science and Technolo gy of China , Chengdu 6 10054 , China) Ab stract : Mixed multichip mo dule (M CMC/ D) i s a senior t yp e of M CM , w hich ha s very goo d elect rical p erfor mance . Int egrat ed circuit s develop gradually in t he direction of miniat urizatio n , highden sit y and highsp eed , t he re sult of w hich i s t hat t he elect ro magnetic int erference an d signal int erco nnect delay i s be co min g a seriou s p roblem , lar gely re st ricting t he rap id develop ment of multichip mo dule . Thi s p ap er set up an M CMC/ D p ackaging mo del , by a microwave simulation soft ware named CST to st udy t he elect ro magnetic int erf erence bet ween t he signal line s. Through t he analy si s and simulation , t