理想SOMOS的电容特性-电子器件.PDFVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
理想SOMOS的电容特性-电子器件

第37 卷 第5期 电 子 器 件 Vol.37摇 No.5 2014年10 月 ChineseJournal of Electron Devices Oct.2014 Capacitance鄄Voltage Characteristics of Ideal SOMOS Structures* 1,2 1,2 * 1,2 1,2 LI Man ,GUO Yufeng ,YAOJiaofei ,ZOU Yang (1.JiangsuProvince Engineering Lab of RF integration andMicropackage,Nanjing 210023,China; 2.College of Electronic Science and Engineering,Nanjing University of Posts and Telecommunications,Nanjing 210023,China) Abstract:Three鄄dimensional integration is of great interest to IC technology currently. Low and high frequency capacitance鄄voltagecharacteristicsoftheSOMOSstructure,thebasicstackstructurepropertiesin3Dintegration,are investigated.An analytical model is proposed and verified using the two鄄dimensional semiconductor simulator SILVACO.The results show that both are in good agreement.Based on the model,the physical mechanism of low and high frequency capacitance鄄voltage characteristics under various bias are researched.This work contributes to the non鄄destroyed characterization of the3D stack structure in3D integrations. Key words:three鄄dimensional integration;SOMOS;capacitance鄄voltage characteristics;characterization EEACC:2560;2130摇 摇 摇 摇 doi:10.3969/j.issn.1005-9490.2014.05.005 理想SOMOS 的电容特性* 1,2 1,2 * 1,2 1,2 李摇 曼 ,郭宇锋 ,姚佳飞 ,邹摇 杨 (1.江苏省射频集成与微组装工程实验室,南京210023;2.南京邮电大学电子科学与工程学院,南京210023) 摘摇 要:三维集成是当前集成电路技术研究的热点之一,就三维集成的基本结构———SOMOS结构的低频和高频电容-电压 特性进行了研究,建立了解析模型,并利用二维半导体器件仿真软件SILVACO对模型进行了验证,二者吻合良好。 而后借助 该模型,对不同的偏置条件下的低频和高频电容—电压特性的物理机理进行了探讨,证实了通过电容-电压特性法对三维堆 叠结构进行无损表征的可行性。 关键词:三维集成;SOMOS;电容—电压特性;表征; 中图分类号:TN301;TN492摇 摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 摇 文章编号:1005-9490(2014)05-0822-04 摇 摇 三维集成是克服“More Moore冶应用、提高封装 法虽然直观,但

文档评论(0)

170****0571 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档