ARM处理器核心技术演进路线.pptVIP

* ARM處理器核心技術演進路線 * 資料來源：ARM，三星，DIGITIMES整理，2009/9 ARMv5 指令集 ARM926EJ-S ARM1026EJ-S ARMv6 指令集 ARM1136J(F)-S ARM11 MPCore (1~4核心) ARMv7-Cortex 指令集 Cortex-A8 Cortex-A9 MPCore (1~4核心) 400MHz 600MHz 800MHz 200MHz 2005 2006 2007 2008 2009 130nm製程 90nm製程 65nm製程 45nm製程 1GHz * 說明文字 目前智慧型手機應用處理器幾乎均採用ARM架構，智慧型手持裝置的運算能力發展，也與ARM處理器核心演進路線息息相關 例如2008~2009年智慧型手機由ARM 11核心進展到ARM Cortex-A8，前者包括宏達電G1、諾基亞N97等，而後者則包括iPhone 3GS與Palm Pre 2010年則將開始出現ARM11與Cortex-A9雙核心的智慧型手持裝置 採用/不採用整合式處理器的手機晶片業者與智慧型手機 * Nokia 5800 HTC G1 Motorola A3100 Sony Ericsson X1 RIM BlackBerry Storm iPhone 3G S Palm Pre Samsung Omnia HD 主攻獨立應用處理器或基頻晶片 單處理器的智慧型手機 雙處理器的智慧型手機 高通、Marvell、Broadcom、 ST-Ericsson等 應用處理器：德儀、三星、Freescale等 基頻：英飛凌等 推出整合式處理器 手機 晶片 業者 資料來源：DIGITIMES，2009/9 註：德儀、Freescale亦曾推出整合基頻的處理器，因淡出基頻業務，現以應用處理器為主。 * 說明文字 傳統智慧型手機多採雙處理器架構，包含1組基頻處理器和1組應用處理器，為降低智慧型手機硬體成本與尺寸，業者如高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等陸續推出整合基頻與應用處理器的方案。 獨立式處理器由於可推出較高規格時程較快，且搭配基頻選擇彈性高，因此仍獲手機業者青睞。發展廠商則有德儀、三星、NVIDIA、Freescale等 晶片業者於處理器布局一覽 * ● 三星 ● ● Marvell ● 英特爾 ● ● ● 3G基頻晶片 ● NVIDIA ● ● Freescale ● ● 德儀 ● Broadcom ● ST-Ericsson ● 高通 獨立式應用處理器 整合基頻的應用處理器 資料來源：DIGITIMES，2009/9 * 說明文字 目前智慧型手持裝置處理器業者產品走向可略分為4類。 第1類業者本身即具3G基頻晶片，朝整合式處理器發展，如高通、ST-Ericsson、Broadcom 第2類業者原先即有獨立式處理器，再整合進基頻晶片提供整合式產品，如Marvell 第3類業者看淡基頻市場，專注發展應用處理器，如德儀、Freescale 第4類業者則不介入手機基頻市場，僅以應用處理器為主，如三星、NVIDIA、英特爾 高通主要3G/3.5G基頻/應用處理器藍圖 * 資料來源：DIGITIMES，2009/9 已量產 2010發表/送樣 2009發表/送樣 Enhanced Platform Convergence Platform QSD 8250 MSM 7200(A) MSM 7201(A) MSM 8260 QSD 8672 MSM 8270 MSM 8960 MSM 7225 MSM 7227 MSM 7230 HSPA HSPA HSPA+ HSPA+ HSPA+/LTE HSPA+ HSPA HSPA HSPA+ HSPA 高階智慧型手機 大眾型智慧型手機 行動運算裝置 Snapdragon 中高階智慧型手機 德儀OMAP 3平台採用手機與行動裝置 * 手機 Palm Pre (多工處理模式) 三星i8910 Omnia HD (800萬像素相機) 三星i7410投影手機 (內建德儀DLP Pico晶片，可投影5~50吋畫面) 索尼愛立信Satio (1,200萬像素相機) 行動裝置 諾基亞N900 Internet Tablet Archos 5 Internet Media Tablet 資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2009/9 Maemo 5作業系統 3.5吋螢幕 具3G、Wi-Fi功能 Linux作業系統 4.8吋螢幕 主打網頁瀏覽、電視錄放、影片與遊戲功能 英特爾與諾基亞合作 為智慧型手機舖路 合作開發數個Linux軟體專案，包括行動通訊軟體模組oFono等， 可採用於雙方各自的Linux O