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第十章 回复与再结晶 章目录： 10.1 冷变形金属在加热时的变化 10.2 回 复 10.3 再结晶 10.4 再结晶后的晶粒长大 10.5 再结晶退火及其组织 10.6 金属的热变形 10.7 超塑性加工 经冷变形的金属具有如下特点： 机械性能和理化性能发生明显变化。强度、硬度升高，塑性韧性下降。 组织结构有明显变化。晶粒变形，缺陷增加，位错胞形成。 处于自由能较高的不稳定状态。 冷加工时，外力所作之功，除消耗于成型中摩擦阻力以及工件变形时的发热外，尚有一小部分（约占总功2～10％）存储在变形晶体中，这种储能主要以位错的形式存在，使晶体内能增加。 可以推想，如果金属中原子获得足够的活动性，便会自发地向能量较低的稳定状态变化。 10.1 冷变形金属在加热时的变化 一、组织的变化 经冷变形的金属逐渐增加温度，显微组织会发生三个阶段的变化。 三阶段的微观特征： 0 ～ T1 ：纤维组织不变，但亚结构有所变化。 — 回复 T1～T2 ：新的等轴晶形成，直至形变晶粒完全耗尽 （纤维组织消失）。 — 再结晶 T2～T3 ：新晶粒继续长大。 — 晶粒长大 若将冷变形金属快速加热到0.5Tm以上恒温，随加热时间t延长，也会出现上述三个阶段的变化。 二、储存能的变化 扫描示差量热计分别检测已变形和未变形的两块试样，加热到相同温度所消耗的功率P，得差值。 ΔP＝P未－P变 作ΔP — T℃曲线如图，能量释放峰对应于新晶粒的出现 — 再结晶，在此之前为回复。 三、性能的变化 总之：由以上变化说明，冷变形金属在加热时要经历三个阶段：回复、再结晶和晶粒长大。 回复：新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构与性能的变化。 再结晶：出现无畸变的等轴晶逐步取代变形晶粒的过程。 晶粒长大：指再结晶结束之后，晶粒的继续长大。 10.2 回 复 回复过程中，光学纤维组织未见变化，因而对回复的研究只能从性能变化入手，通过回复动力学的研究，并辅以薄膜透射电镜观察，从而推断其微观过程。 一、回复动力学 二、回复机制 一般在0.1～0.3Tm，对应于Q1 。电阻率下降明显（对点缺陷敏感）。 机制：过量空位消失，趋向平衡空位浓度。 0.3～0.5Tm，对应于Q2 。与位错的滑移有关： 同一滑移面上异号位错的相消。 位错偶极子的两根位错线相消。 机制：攀移＋滑移 三、回复退火的应用 10.3 再结晶 一、再结晶的形核与长大 1、亚晶生长或合并形成大角度晶界（形变量较大时） ① 亚晶合并 ② 亚晶生长 通过亚晶界移动生长，成为大角度晶界。 （低层错能材料，位错难以重组，胞内位错密度高。如Co、Ag、Cu、Au等） 2、原有大角度晶界的凸出形核（形变量较小时） 冷变形金属中，当晶界两侧的晶粒位错密度相差较大时，在一定的温度下，晶界的一段向位错密度较高的晶粒一侧突然移动。被晶界扫掠过的区域，位错被界面吸收，冷加工储存能基本释放，留下无畸变的小区域，这就是再结晶核心。 形核条件： σ— 大角度晶界界面能 ΔE — 相邻晶粒的畸变能差 二、再结晶动力学 讨论： T℃↑，V再↑。 已知T1、T2温度下完成再结晶 （X再＝0.95）的时间分别为t1、t2。 则： 可求出再结晶过程的激活能QR 可以估算不同等温温度下再结晶开始，再结晶到一定数量（如50％）或再结晶完成所需的时间。 三、再结晶温度及其影响因素 由于再结晶驱动力来自冷加工变形储存能，再结晶前后晶体结构并没有发生变化，所以再结晶不是相变。因此不可能有固定的温度，而是在很大范围内变化。 为了比较不同材料再结晶的难易程度，需要定义再结晶的温度。 1、再结晶温度TK 退火一小时能完成再结晶（X再≥95％），所对应的最低温度称一小时TK。 测量不同T℃下，完成再 结晶所需时间,得再结晶 终了线，找出TK。 但随变形量不同TK 不同。 ② 70％一小时再结晶温度Tk’（工业定义） 经大变形量（70％），退火一小时能完成再结晶所对应的最低温度称70％一小时TK’，也称再结晶温度限。 它是衡量材料再结晶难易程度的指标。 2、影响再结晶温度的主要因素 ① 形变量 形变量越大，冷变形金属中的储存能越高，再结晶驱动力越大， 和 ↑，所以TK↓。 对于工业纯金属，再结晶温度限与熔点之间有下列经验关系：