se300程式制作-20110720new.ppt

QSMC F2 NB5 AOI * * ——连锡 / Bridge Length 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * ——连锡 / Bridge Length 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * ——偏移 / Registration 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * ——边界无效 / Boundary violations 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * ——边界无效 / Boundary violations 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * ——旋转 / Rotation 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * 打开空白文档 打开文档 保存 另存为 剪切 复制 粘贴 删除 打断 增加元素 性能,参数 Library Palette Navigator Palette Output Palette Tool Palette Panel View Teach Help 七、附录2. 菜单栏 QSMC F2 NB5 AOI * * 项目 作用及用法 项目 作用及用法 剪切 建议只在Panel Tree下操作 增加元素 每一级目录下都可增加一些元素 复制 建议只在Panel Tree下操作 性能,参数 每一级目录都有自己参数 粘贴 只能在Panel Tree下操作,同时要求复制的项目必须粘贴在它上一级目录下。(复制的Image项目只可以粘贴在Panel Description下) Library Palette 使用Teach手动制作程式时用到 删除 建议只在Panel Tree下操作 Navigator Palette 相当于一个小的地图 打断 打断一个项目(feature,Locatin等)与它同级别的项目之间的联系,打断后不可再Link在一起,慎用 Tool Palette 显示/不显示工具栏 Panel View 打开一个Panel View Teach Help 打开帮助文档 七、附录2. 菜单栏 QSMC F2 NB5 AOI * * 七、附录3. Teach 重要参数 钩选此功能为：让设备自动收集每片Board Range的数据 ，并把这些数据作为后续Scan的参考值，于减少检测板湾的频率 在启用Reference Scan的时候钩选此功能，设备才开始正常收集Offset值 此功能为加速功能，钩选后会对设备的检测速度有所提升 此功能为针对在生产软板时，板湾比较严重的情况下使用 Mark 点的搜索范围 QSMC F2 NB5 AOI * * 点击一个元件下的Pad---Properties.若部分元件不检测时，可点选如下图示. 七、附录4. Properties QSMC F2 NB5 AOI * * 七、附录4. Properties QSMC F2 NB5 AOI * * 七、附录4. Properties QSMC F2 NB5 AOI * * 七、附录4. Properties QSMC F2 NB5 AOI * * 3. SPI 使用 一、设备介绍 二、相关基础知识 三、SPI软体介绍 四、检测项目介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * 一、设备介绍 SE300外观 QSMC F2 NB5 AOI * * SE300按钮位置图 一、设备介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * 1.SE300是SPI（Solder Paste Inspection）的一种，主要用于 BGA﹑QFP﹑ FinePitch IC﹑其它IC 等零件锡膏印刷状况检查, 辅助人工检查之不足。 2.SE300的局限性在于全检Cycle time太长 3.检测项目有：Height(厚度)、 Area (面积) 、Volume (体积) 、 Offset (偏移) 、Bridge (短路)等 SE300简介 一、设备介绍 QSMC F2 NB5 AOI * * 最大PCB板尺寸 457 x 508mm (18”x 20”) 最小PCB板尺寸 100 x 70mm (3.9”x 2.7”) 雷射头测量范围 50um~380um (2~15mils) 检测速度 14.8平方厘米/秒（高速模式） 厚度精准度 5um （高解析度模式） 电源要求 220V单项稳压电源 空压要求 80~100psi 外形尺寸 101*131*196cm ——SE300基本参数 二、相关基础知识 QSMC F2 NB5 AOI * * 打开SE300的总电源 ---开关〈1〉 按下绿色电源按钮 ---开关〈2〉 按下电脑的启动按钮 完成开机动作 开机步骤 关机步骤 与开机步骤相反 ——SE300开关机