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上海展华电子 PCB制程简介 PCB名词及源由： 为「Printed Circuit Board」 的简称，中文称为「印刷电路板」，也有人称为「ＰＷＢ」（Printed Wiring Board）亦即「印刷线路板」。顾名思意该产品是以印刷技术制作的电路产品。在1940年代以前，电器产品以铜线配电的方式生产。之后PCB的蓬勃发展，使生产复制速度加快，产品体积得以缩小，方便性提升，单价降低。 PCB制作的进化史： 1936年以前以铜线配电或以金属融熔覆盖于绝缘板表面来制作PCB。 1936年以后将覆盖有金属的绝缘基板以耐蚀油墨作区域选别，将不要的区域以蚀刻的方法去除，这样的做法叫做“Subtractive Method”或“Print Etch”。 1960年以后，电唱机/录音机/录像机等产品市埸，陆续采用了“双面贯通孔”的电路板制造技术，于是耐热及尺寸安定的“环氧树脂基板”被大量采用，至今仍为电路板制作的主要树脂基材。 PCB的应用： 信息类：各类型计算机（如笔记型计算机、桌上型计算机）、显示器、列表机、扫瞄器等。 通讯类：行动电话、便携式传呼器、通讯网络系统、调制解调器等。 消费性产品类：电视机、录放机、电动玩具、收录音机、复印机等。 PCB的种类： 以层别划分可分为： 单层板 双面板：上下两面使用镀通孔导通。 多层板：a.贯穿孔 b.盲孔 c.埋孔。 以板材特性可分为： 软板 硬板：a.FR4 b.FR5…等。 以环保特性可分为：有卤素及无卤素板。 除以上各类别的划分外，又因有许多种特有的加工方法及特性的不同而可划分出许多种的种类如：喷锡、镀金、有机护铜(ENTEK)、增层板(Sequential)、高密度互连板(HDI)、薄板、阻抗控制板…等。 厂内PCB的一般流程： 制作流程： 制造流程： 由于PCB制造流程相当的长，要有整体的概念就必须先以制造的目的，由浅入深来介绍相关的制程，才容易明了各制程的精髓。关于制造目的的流程，如下图所示： 裁切尺寸： 项次 流程名称 说明 图标 注意事项 1 下料 将基板裁切成CAM所设计的内层板尺寸。 1.尺寸大小 2.不可有板边屑 内层线路制作： 项次 流程名称 说明 图标 注意事项 2-1 前处理 以化学微蚀的方式将铜箔表面清洁及粗化 不可有亮点 2-2 压膜 贴附“感光蚀刻阻抗剂”即干膜 热压滚轮温度 不可有气泡 2-3 曝光 以UV光来曝光，使干膜受光部份聚合 光源有散射光及平行光 吸气 曝光指数 对位 脏点 2-4 显影 没有聚合的部份将被显影洗出成漏铜 浓度 温度 速度 2-5 蚀铜 将漏铜部份蚀刻 线径宽度 2-6 剥膜 将残膜剥离 不可残留有干膜 2-7 烘干 将板子吹干 干燥 2-8 破铆钉孔 为压合定位准备 准确性 2-9 AOI及 ＶＲＳ 内层线路检修 线径、线间距 铜渣 断路缺口凹陷等 各层压合： 项次 流程名称 说明 图标 注意事项 3-1 棕化 使板面长绒毛 增加各层的结合性 色泽 3-2 铆合 各层铆合并夹放P.P. 对位 层别 3-3 叠合 将铆合后的内层叠上外侧的PP及铜箔 平整 3-4 压合 以重力、高温压合使P.P.聚合 升温、压力曲线 凹点凹陷 织纹 气泡 3-5 泠压 释放温度减少板翘 时间 3-6 压合 后处理 拆包 粗裁 外层PNL成型 不可有边屑 各层导通： 项次 流程名称 说明 图标 注意事项 4-1 破MH孔 以X-Ray破孔 钻孔架PIN对位用 正位度 4-2 钻孔 以钻孔机钻出CAM所输出的孔位 钻头尺寸 转速 进刀度 4-3 去毛头 钻孔后的毛头去除 刷轮压力 4-4 除胶 去除钻孔后孔壁上的残胶 浓度 温度 4-5 化学铜 以化学铜使孔内产生导电层 浓度 温度 4-6 一次铜 以电镀的方式将可导电的部份镀铜 浓度 温度 电流 摆动 外层线路制作： 因为外线路制作时，该基板已经钻过孔。内层的线路制作方式只能保护基板的表面，不能保护孔壁上的一次铜。所以不能用内层的线路制作观念来制作外层的线路。也因为如此，外层线路是采用锡铅来作线路的保护层。而曝光所使用的底片的为正片（线路有铜的部份为黑，没有铜的部份为透明）。之所以如此是。因为显影后的流程不同所致。其流程如下： 项次 流程名称 说明 图标 注意事项 5-1 前处理 表面清洁粗化 刷压 不可用微蚀 5-2 压膜 同内层2-2 同内层2-2 对位 5-3 曝光 同内层2-3 同内层2-3 5-4 显影 同内层2-4 同内层2-4 5-5 二次铜 将漏铜的部份电镀铜 浓度 温度 电流 摆动 5-6 镀锡铅 将漏铜的部份电镀锡铅 同5-5 刮伤 5-7 剥膜