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第七章 电镀和化学镀 电镀:具有导电表面的制件与电解质溶液接触，并作为阴极，在外电流的作用下，在其表面上形成与基体牢固结合的镀覆层的过程。 电镀的目的:在改变基体材料外观的基础上，赋予材料表面各种物理、化学性能：耐蚀性、装饰性、耐磨性、导电、光学性能等。 特点：设备简单、操作方便、成本低、操作温度低。 电镀层满足的三个条件： (1)与基体结合牢固 (2)镀层完整、空隙少。 (3)镀层厚度分布均匀。 电镀装置： 由三部分组成的： (1) 外电路：由直流电源和连接电极的导线。 (2) 电镀溶液，导电并具有一定组成的。 (3) 两个电极，发生氧化反应的阳极，一个是发生还原反应的阴极（镀件） 第一节 电镀的基本原理与工艺 一、电镀的基本原理 电镀反应是一种典型的电解反应。从表面看，电镀是在外加电流的作用下，溶液中的金属离子在阴极表面得到电子而被还原为金属并沉积于其表面的过程： Men++ne Me 金属的沉积电位可表示为： ф=ф平+Δф ф=ф0+RT/nF * lnα+Δф 式中，ф为沉积电位（或析出电位），单位为V; ф平为平 衡电极电位，单位为V；ф0为金属离子的标准电位，单位 为V；α为金属离子的活度。Δф为金属离子在阴极放电 的过电位，单位为V。