电子封装与制造概论-2014年课程作业选题列表及作业要求.doc

2014年电子封装与制造概论课程选题列表 (1) 何为电子制造？各由哪几部分组成？详细内容为何？全球电子制造现状如何？并试述我国电子制造的历史沿革及发展趋势。需要用可靠的数据、翔实的图表、统计分析等进行论述和说明。(2) 什么是集成电路？？综述目前国际上集成电路的发展现状以及我国的研发和生产情况，并对目前主流的集成电路制造工艺进行介绍和归纳。(4) 在倒装芯片（凸点）与BGA封装（焊球）中都使用了球状的金属或合金作为主要互连材料，倒装芯片凸点与BGA焊球在选材、尺寸、功能和制备工艺上有何异同？为什么说UBM的制备与质量是实现倒装芯片技术的关键之一？其结构和各部分的功能如何？BGA焊球连接中是否需要制备UBM？为什么？(5) 电子封装中常用的表面组装技术（SMT）二级封装软钎焊工艺有哪些？详述各自的工艺流程和技术特点，以及分析和综述目前国内外SMT技术的应用现状、今后的发展趋势，尤其是应对比我国SMT技术的应用和发展与国外先进国家（如日本和欧美）的差距进行论述和总结。 (6) 二级封装各种技术中使用的主要互连材料有那些？以手工焊、波峰焊和回流焊为例说明三种不同焊接方式对钎料的要求（包括钎料成分、形状/尺寸、成本、性能等）有何异同？各举出一种典型的无铅钎料加以说明并与锡铅共晶钎料作比较。 (8) 请画简单示意图并对比说明单层刚性PCB和单层挠性PCB的组成结构、各部分所使用的典型材料及其特点与功能、主要制备工序；为何大部分刚性PCB为绿色（也有蓝色、红色等）而挠性PCB则以棕黄色为主？这些颜色是PCB中何种组成材料的颜色？这些材料的主要功能是什么？(10) 试以某型号为例（如主流产品笔记本电脑），解剖和分析所用的主要材料、电子封装工艺和技术以及设备等。 (11) 电子封装软钎焊工艺中助焊剂的主要作用或功能是什么？试述电子组装软钎焊中助焊剂的分类、典型助焊剂的物相组成、助焊剂的选用原则、助焊剂的评价指标以及今后助焊剂的研发趋势。2014年电子封装与制造概论 (1) 各组应根据选题列表准备PPT，由各组推选的报告人(不少于2人)分别进行汇报（严格控制时间在10分钟以内，正式汇报前应在组内做演练并计时）。PPT汇报成绩权重为30％。5月26日之前请把分组情况整理好后统一发送给老师，应包括：报告题目；报告人(不少于2人)；组长；组员名单（简短说明每个组员在ppt制作中承担的任务）。 (2) 建议金材班分5组、电材班分5组，每组7~8位同学；各组推选1名组长、至少2名报告人，所有组员在完成报告后上台回答老师提问。每组组长于5月26日前把分组学生名单、各组确定的选题发到周敏波老师邮箱(msmbzhou@)。 (3) 不清楚的问题请通过学习委员（金材班杨鸿斌：306338010@；电材班陈斯泽：564024661@）收集或直接咨询老师，并留意后续相关通知。 二、课程论文 (1) 每位同学需独立准备一份课程论文（课程论文成绩权重为30％）。可根据选定的题目重新立题，使报告题目更接近“研究报告”形式；例如关于“电子封装中常用的表面组装（SMT）二级封装软钎焊工艺...”，可重新立题为“国内外表面组装技术（SMT）的应用现状及发展趋势”。 (2) 报告一般应有以下几部分：题目、摘要、前言、主体分析或论述、结论、参考文献，要求图（表）文并茂。 (3) 阅读参考文献应不少于20篇（本），包括互联网文献（www），要求在报告正文中正确引用，并在报告最后列出参考文献目录。 (4) 报告篇幅在4000~6000字之间，课程论文只需提交电子版（需在6月30日前提交课程论文），按分组情况由每组的组长将组内成员的课程论文统一压缩打包后发送至msmbzhou@)。 (5) 组员之间请以正确的方式合作和交流，不能抄袭，文责自负。 附：关键时间节点 5月26日17:00前：分组后，组长将分组情况发送给老师邮箱(msmbzhou@) 5月29日8:00整：PPT课程学习报告 6月30日17:00前：提交课程论文，组长集齐后发送给老师邮箱(msmbzhou@) *课程论文上交电子版即可。