SMT组装工艺材料——焊料焊膏.pptVIP

SMT工艺材料 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.1 SMT工艺材料的用途 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.2 SMT工艺材料的应用要求 3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿 3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿 3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常熟及特性 3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常数及特性 3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求 3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求 3.2 焊料 3.2 焊料 3.2 焊料 3.2 焊料 3.3 焊膏 3.3 焊膏 3.3 焊膏 焊粉的选择 金属含量较高(大于90％)时，可以改善焊锡膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少，故可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。 金属含量较低(小于85％)时，印刷性好，焊锡膏不易粘刮刀，漏板寿命长，润湿性好，加工较易；缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。 一般，由印刷钢板或网板的开口尺寸或注射器的口径来决定所选焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉 （二）焊锡膏中的焊剂 优良焊剂应具备的条件 ●高的沸点，以防止焊膏在回流焊的过程中出现喷射； ●高的黏稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀； ●低卤素含量，以防止回流焊后腐蚀焊点； ●低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。 （二）焊锡膏中的焊剂 焊剂的组成 它由成膜物质、溶剂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、界面剂（缓蚀剂、稳定剂、抗氧化剂、触变剂）等组成，其中： 成膜物质：能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。一般加入量在10%～20%，在普通家电或要求不高的电器装配中使用成膜物质后的电器部件可不清洗以降低成本，而在精密电子装配完成后仍要清洗。 活化剂：是一种酸或能随热而产生酸的成分，去除被焊接金属表面的氧化物，在加热过程中避免被焊接金属表面和焊锡发生二次氧化。 溶剂：让各种成分保持在溶解的状态的载体，大多采用异丙醇或乙醇。 界面剂：在发泡的应用上，可以维持细小而且均匀的泡沫，降低表面张力，增加焊剂在被焊接金属表面的湿润性；当溶剂在预热阶段挥发时，可使活性剂均匀地沉积分布在电路板的焊锡面上。 （二）焊锡膏中的焊剂 焊膏分类： 焊膏的熔点与焊接温度： 把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体。研究流体受外力而产生形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。在工程中则用黏度来表征流体黏度性的大小。 焊锡膏的存储和使用 焊锡膏使用时要注意以下几点： （1）焊锡膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊锡膏编号。 （2）焊锡膏应以密封形式保存在恒温和恒湿的冰箱内，温度约为2～10℃。温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性；温度过低(低于0℃)，焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊锡膏形状恶化。 （3）焊锡膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者和应用的产品，并密封置于室温下，待焊锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，则容易吸收水汽，回流焊时容易产生锡珠。 注意：不能把焊锡膏置于热风器和空调等旁边加速其升温。 （4）焊锡膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊锡膏中的各成分均匀，降低焊锡膏的黏度。 注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约l～2转／秒。 焊锡膏使用时要注意以下几点： （5）焊锡膏置于漏板上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，则应将焊锡膏重新放回罐中，并盖紧瓶盖，再次使用时应按步骤（4）进行操作。从漏板上刮回的焊锡膏也应密封冷藏。 （6）根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏板上的焊锡膏量，一般第一次加200～300克，印刷一段时间后再适当加入一点。 （7）焊锡膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊锡膏清洗后重新印刷。超过时间使用期的焊锡膏绝对不能使用。 （8）免清洗焊膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但修板时使用助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉；需要清洗的产品，再流焊后应在当天完成清洗。 （9）印刷焊膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。 焊锡膏的质量控制 焊锡膏的选用 （1）根据产品工艺选择合金成分和助焊剂 （2）根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选