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SMT制造資料 Dek_chen SMT 计算机产品的发展可谓日新月异，技术的进步带来性能的提升，制造工艺的精益求精使得高集成成为可能，这从普通的板卡产品就可以看出来。 下面带领大家一起走进主板生产厂，全面认识主板的制造工艺和生产过程。 SMT 在了解整个主板制造过程之前，首先必须提到PCB(印刷电路板)。它是基板，通常由主板厂商根据当前流行的主板芯片组、CPU以及不断更新的技术进行设计，主板的型号和性能的差别也是在这个时候确定的。 在完全的线路板设计出来以后，交给专业的生产厂家进行PCB生产。现在多数的PCB都采用六,八,十层板设计，由于PCB的设计技术性较强，这里就不再详述。但需要注意的是一些使用廉价PCB生产的主板，由于其设计上的缺陷，往往存在着电磁泄漏和电磁感应，进而影响显示器正常显示甚至影响其他家电产品使用，这也是品牌主板和杂牌低价位主板的区别之一。 目前国内的知名品牌主板生产工厂通常都是台湾母公司提供的PCB板进行生产制造，同时另有一些不知名的品牌则是购买其他公司设计的PCB板，通过一些代工生产专业工厂制造。所以在某种程度上，制造过程实际也是一种专业的组装过程。 SMT 主板的生产组装流程如下：　　PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检 SMT 一、PCB (Printed Circuit Board)和元器件检验 国内知名的主板生产组装工厂均通过ISO 9002的认证，实施非常先进和严格的品质管理体系。 在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。 PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC检验的PCB和元器件才能进入下一道工序。因而加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提高产品的良品率。 SMT 二、SMT贴片生產線　　 SMT貼片生产线作用是將一些细小的贴片式元件和一些人工无法完成多引脚IC芯片安裝在PCB板上然後經過REFLOW和Wave Soldering 將零件與PCB板焊接在一起. SMT 定義 SMT Index SMT Printer 　　 把PCB放在刮锡机的操作台上，操作工人使用一张与PCB针孔和焊接部位相同的钢网进行对位，这个过程可用监视器观察，以确保定位准确。 然后刮锡机的涂料手臂动作，透过钢网的相应位置将焊锡膏涂在PCB上。在完成操作后，操作工人还必须对覆盖在PCB焊锡进行检查，确保焊锡均匀、无偏差，再流到下一站. SMT Mounter Vision 贴片机主要用于电子組装领域，是新一代电子组装技术中的重要设备。 它的功能就是在不对元件和印制电路板造成任何损伤的情况下，快速准确地从料盘上取出表面贴装元件，再准确地贴放在印制电路板的对应位置上。 MT生产线是通过贴片机进行的，贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。 在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但元件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。 一条完整的SMT生产线是由几台贴片机来完成的，根据元件的大小不同，贴片机的元件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上小元件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。 目前多数生产厂家都使用中速贴片机，这种机型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。 贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取元件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行元件的校正操作，最后将元件压放在相应的焊接位置。 SMT 影響貼裝質量的要素﹕ 貼裝質量的三要素﹕元件正確﹑位置正確﹑壓力（貼片高度）合適 1﹑元件正確﹕要求各裝配位號元器件的類型﹑型號﹑標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和不能貼錯位置 2﹑位置准確﹕元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊﹑居中。 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭CHIP自定位效應的作用比較大﹐貼裝時元件長度方向搭接到相應的焊盤上﹐寬度方向有2分之一搭接在焊盤上﹐回流焊時能夠自定位﹐但如果其中一個端頭沒有搭接到﹐焊接時就會產生移位和吊橋。對于SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC等器件的自定位作用比較小﹐貼裝偏移是不能通過回流焊的。對于此﹐貼裝時必須保証引腳寬度的四分之三處與焊盤上。 SMT 3﹑壓力（貼片高度）合適 貼片壓力（高度)