SMT生产技术.ppt

SMT生产技术 武汉职业技术学院电信学院 SMT实习 SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装难度越来越大.为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0201(0.6mm*0.3mm)的CHIP 元件、BGA 、CSP 、CHIP 、复合化片式元件等新型封装元器件.由于BGA等元器件技术的发展,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展.SMT发展速度之快,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化. 1.1SMT简介 高密集性 ＳＭＣ 、ＳＭＤ的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右,可以装在PCB的两面,有效利用了印制版的面积,减轻了电路板的重量. 高可靠性　 ＳＭＣ 和ＳＭＤ无引线或引线很短,重量轻,因而抗振动能力强,焊点失效率可比THT降低一个数量级,大大提高了产品可靠性. 高 性 能　 ＳＭＴ密集安装减少了电磁干扰和射频干扰,尤其在高频电路中减少了分布参数的影响,提高了信号传输速度,改善了高频特性,使产品性能提高. 高 效 率　 ＳＭＴ更适合自动化大规模生产.采用计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平. 低 成 本　 ＳＭＴ使ＰＣＢ面积减小,成本降低;无引线和短引线使ＳＭＤ、ＳＭＣ成本降低;安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减小调试费用;焊点可靠性提高,减小调试维修成本.可以下降30%以上. SMT有两种基本焊接方式. (1)波峰焊: 图1.1.2 这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型批 量生产,又可用于批量型生产. 混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用. 1.2 SMT元器件及设备 1.表面贴装元器件SMD (surface mounting device) ② 片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 1005/*0402, 1608/*0603, 2012/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等. 片状电容元件厚度为0.9 - 4.0mm. 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: NPO: Ⅰ 类陶瓷,性能稳定,损耗小,用于高频高稳定场合 X7R:　Ⅱ 类陶瓷,性能较稳定,用于要求较高的中低频场合 Y5V:　Ⅲ 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、损耗要求不高的场合 SMD集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP,球栅阵列封装BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装. 2. 印制板SMB (surface mounting board) (1)SMT典型焊点 SMT焊接质量要求同THT基本相同,要求焊点的焊料连接面呈半弓形凹面,焊接与焊件交接处平滑,接触角尽可能小,无裂纹、针孔、夹渣、表面有光泽且光滑. 由于SMT元器件尺寸小,安装精确度和密度高,焊接质量要求更高.另外还有一些特有缺陷,如立片(曼哈顿现象).图1.2.10和图1.2.11分别是两种典型焊点. (1)SMT常见焊点缺陷 几种常见SMT焊接缺陷见图1.2.12,采用再流焊工艺时,焊盘设计和焊膏印制对控制焊接质量起关键作用,例如立片主要是两个焊盘上焊膏不均,一边焊膏太少甚至漏印而造成. 大一下（SMT技术一）80章节 大二上（SMT技术二）62章节 完 (END) 波峰焊机 BGA * * 什么是SMT?　 SMT (Surface Mounting Technology),即表面贴装技术,是电子组装中最普遍应用的一种新兴技术.经过20世纪80年代的迅速发展,已经进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广、内容丰富、跨多学科的综合性高新技术.最近纪念,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比查装元器件小得多,这种组装形式具有组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性和生产效率高等优点.采用双面贴装时密度是插件组装的1/5左右,从面使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上. SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流.我国SMT的应用起步于80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线