SMT焊锡原理、工艺培训.ppt

软钎焊接培训 焊接资料及同方公司产品的应用 焊 锡 原 理 焊接技术概要 利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊（焊料的熔点小于450℃）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早，使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊接点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 焊 锡 原 理 焊料 在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。 锡、铅合金状态图 焊 锡 原 理 焊料 从图中可以看出，只有纯铅（A点），纯锡（C点），易熔合金（共晶点B点）中在单一温度下熔化的。其它配比构成的合金则是在一个温度区域内熔化的，其上限（A-B-C线）称做液相线，下限（A-D-B-E-C线）称做固相线。在两个温度线之间为半液体体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可由固体直执着变成液体，这个B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。 焊 锡 原 理 焊料中杂质对焊料性能的影响 焊 锡 原 理 无铅焊锡 锡铅共晶焊料是一种传统的钎料，在几十年的使用中积累的丰富经验；它又是一种价格低廉、性能优良的钎料。90年代前，各发达国家没有出台限制铅制品使用的法规，所以无铅钎料的应用还不是迫在眉捷的事情。随着人类对环保意识的大大增强，90年代后期各发达国家相继出台了一系列法规。例如：欧洲国家根据《欧洲电器废弃物指令》（EC-Directions on WEEE），从2004年全面禁止使用含铅制品；美国NEMI)National Electrinics and Manufacturing lnitiative)无铅软钎料计划中规定到2004年完全禁止使用锡铅软钎料。日本1998年6月起实施的《废弃物处理法》强化了含铅钎料印刷电路板电子束管的填埋标准。由此看出，发达国家起来越强化、有关铅污染的立法。 无铅钎料到目前为止沿没有国际通用定义，可借鉴的标准：管道焊接用钎料及钎剂中含量应低于0.2wt%（ 美国），0.1 wt%（欧洲）；在国际标准组织（ISO）提案：电子装联用钎料合金中铅含量应低于0.1 wt%。 焊 锡 原 理 几种常见的无铅钎料： SMT锡膏 锡膏/Solder Paste 锡膏的基本概念与特性锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物； 1、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 2、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电性能连接。 SMT锡膏 一.錫膏合金 锡膏是由锡铅合金粉末，助焊剂与其它添加剂混合而成的一种能以印刷方式使用的膏状材料。 SMT锡膏 二、合金属百分比： 在SMT制程中，有铅以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。 无铅产品以96.5锡／3银／0.5铜为主，出于成本与自身电子产品相结合，也可以选用 99锡／0.3银／0.7 SMT锡膏 錫膏合金 SMT锡膏 錫膏合金的作用 1、锡：提供导电. 键接功能. 2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化 3、铜：增加机械性能、改变焊接强度 4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性 5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆 SMT锡膏 三．金属含量的影响 一般在（８８％－９1％） 金属含量越高．焊接强度越好．上锡越高 金属含量越高．印刷成型越好能有效防止印刷和預热时塌落 金属含量越高．粘度也增大但印刷下锡困难 四、锡粉颗粒度大小 颗粒愈圆愈好 颗粒愈