SMT制程基础及异常分析.pptVIP

* Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 教材大纲： 制程基础 异常分析 一.制程基础 制程﹐簡而言之﹐也就是製造的過程。 從狹義上講﹐僅指PCBA生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。 但這是狹義的制程。 ? 實際生產需要的是廣義的制程，包括以下各個方面： ----PCB LAYOUT設計对生产的影响 ----PCB 制程对生产的影响 ----IQC进料品质管控对生产的影响 ----SMT生产自身问题 掌握一塊PCB在生產線上從頭到尾所發生的物理和化学變化，建立起一個动态變化的流動模型。 ----狭义 了解影响SMT量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。----广义 SMT理解 SMT, 即表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. SMT的组成部分 设备：印刷機/贴片机--三維坐标系的應用 回焊炉—完美的温度曲线 制程：过程研究及改善建立PCB从投入到形成 焊点的微观动态变化模型，從廣義的角度 進行全面的改善。 SMT线体配置： 印刷 貼裝 回焊 1.钢网 “好的模板得到好的印刷结果，然后自动化使其结果可以重复。” 模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。 對於鋼板的使用完全按照(鋼板管理作業辦法)執行。 模板制造技术　　模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。 Screen Printer： 附：三种制作方法制作的钢板效果比较： 化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和激光切割+电抛光 蝕刻 鐳射切割 激光切割+电抛光 Screen Printer： 2.锡膏 包括以下三大组成部分： --合金粉粒 --助焊剂 --溶剂 3.印刷参数设定 --印刷速度 --刮刀壓力 --印刷間距 4.Support 支撑 5.人員操作 Screen Printer： 表面贴装元件介绍 阻容元件识别方法 MOUNT： MOUNT： 表面贴装元件介绍 MOUNT： MOUNT： MOUNT： Chip 阻容元件 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） 英制名称 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 3.2×1.6 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 MOUNT： 阻元件识别方法 2．片式电阻识别标记 电 阻 标印值 电阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ Reflow:(略) 二.常见异常分析 1.焊锡珠产生的原因及處理： 焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。 Solder Ball 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。 锡珠产生的原因及處理： 因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量 焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。 a.焊膏的金属含量 (焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。) b.焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 锡珠产生的原因及處理： 因素一：錫膏的选用直接影响到焊接质量 c.錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，