smt教案.docVIP

教案 课程名称： SMT表面组装技术 课程类型： □ 理论课 □ 理论、实践课 □ 实践课 学 时： 40 学 分： 授课教师： 胡国庆 授课班级： 14级 SMT班 教材名称： SMT—表面组装技术 参考资料： 1． SMT表面组装技术基础 2． 3． 2014年 3 月 2 日  SMT表面组装技术 课程教案 授课章节名称：第1章：SMT工艺综述 The first chapter：SMT Overview §1 SMT概述； §2 SMT组成及SMT生产系统 §3 SMT 的基本工艺流程 教学时数： 2 授课类型： □ 理论课 □ 实践课 教学目的、要求： 使学生们了解SMT， 认识SMT， 对SMT有感性认识， 介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学 生们有兴趣学习它 教学重点：1．掌握 SMT组成及认识 SMT生产系统 2．熟悉 SMT的基本工艺流程 教学难点：1．掌握 SMT组成及认识 SMT生产系统 2．熟悉 SMT的基本工艺流程 教学方法和手段：应用现代化的教学手段 讲授 课外作业 1．什么是SMT,SMT的组成是什么。 2．单面组装工艺流程是什么？ 课后体会SMT 工艺 第 页 SMT 课程教案 教学内容及过程 旁批 课程介绍及学习方法介绍 一：SMT概述。 A．介绍SMT，SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。 B．SMT发展历史 C．SMT发展动态 二：SMT的组成及 SMT生产系统。 A．SMT的组成： B．SMT 生产系统的基本组成 a) 什么是SMT 生产线 b) 单面组装生产线 c) 双面组装生产线 三：SMT的基本工艺流程 A．工艺流程设计的基础知识 a) 焊接方式介绍 b) 常见元器件介绍 c) SMT生产线的设备布置图 d) 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计 B．工艺流程设计 a) 锡膏——再流焊工艺 b) 贴片胶——波峰焊工艺 四：总结与答疑 五：作业安排SMT 工艺 第 页 SMT表面组装技术 课程教案 授课章节名称 第1章：SMT工艺综述 The first chapter：SMT Overview §1 工艺流程的设计；§2生产管理介绍； §3 SMT现状与SMT发展 教学时数： 2 授课类型： □ 理论课 □ 实践课 教学目的、要求： 使学生们较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方 法。对电子产品 SMT 工艺制造的生产管理有一定认识， 了解SMT现状与SMT发展。 教学重点：1．绘制混装的工艺流程图。 2．SMT工艺制造的生产管理 教学难点 同上，要求熟练学生们完全掌握 教学难点：同上，要求熟练学生们完全掌握 教学方法和手段：应用现代化的教学手段 讲授 课外作业 1．根据组装方式图绘制单面混装工艺流程 课后体会SMT 工艺 第 页 SMT 课程教案 教学内容及过程 旁批 课程介绍及学习方法介绍 复习前一节： 一：工艺流程的设计 A. 双面组装工艺－焊膏 a) 一面是回流焊，一面是波峰焊 b) 双面是回流焊 B. 单面混装工艺－焊膏 焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法 C. 双面混装工艺－焊膏 a) 元器件位于一面， 有分立元器件和贴装元器件， 焊点在两侧。 存在着先贴法和后贴法 b) 元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只 有贴装元器件，焊点在两侧。 c) 元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点 在两侧，要注意先贴法和后贴法。 二：生产管理 A. 生产管理流程 B. 产品制造管理流程 C. 技术和工艺管理流程 D. 质量与设备管理流程 三：传统通孔插装技术介绍 四：SMT的基本现状和发展趋势。 五：总结与答疑 六：作业安排SMT 工艺 SMT表面组装技术 课程教案 授课题目：生产前准备 §1 生产文件的准备； §2 生产设备及治具的准备； 教学时数： 2 授课类型： □ 理论课 □ 实践课 教学目的、要求： 使学生们熟悉电子产品制造 过程中应该准备什么样 的文件，对生产设备及治具的准备应做什么样的准