HE331型、HE341型、HE351型、微型超高频宽带混合集成放大电路.pdfVIP

HE331型 、HE341型 、HE351型 、 微型超高频宽带混合集成放大 电路 冯英 李国军 摘 要 拳文介绍 了一种 国际通甩管壳封 装的超小型混合集 成放 大 电路。该 电路 采用薄膜混合集成技术，将微波管芯、薄膜 电阻、平面螺旋 电感等集成于一个 4，8．4ram~／B一3金属管壳之中。采用了自反馈加 电抗补偿等集总参数 设计，并 提供了一种典型自反馈宽带低噪声放大墨堕且皿吐是友法。设计了一种甩超声 键合法在微型菅诡 诗 罨诲试铺 谗 技术方法。 M iniature W ideband UHF Hybrid Integrated Amplifying CircuitTypeHE331，HE341，HE351 FengYiug，LiGuojuu Abstraet A SUperminiature hybrid integrated amplifying eircuitwith uuiversa1package iS presented iu this paper． The circuitinte grateSm icro~rave chiPS． thin—fi1m resistorsand P1anar SO1euoida1 inductOrSinto a 8．4ram B一3 mctalpackage by meanS Of thin— fnm hYbrid integration technique The lumped parameter desigtt ． such as Ⅱegative feedback and reactance compensatiOil haS been Used and a sireplifiedmethod forCalcularing t3rpical amplifier with uegatirefeedbackwldebandlow aoisehasbeen prOposed．A 1SO the techniqueforadjustingtheampliflerdynamica1ly inminiature package by sapersonic bonding haSbeen developed ． 另一种是单片微波集成电路 (MMIC) 。由于 一 单片工艺中电感和大 电容尚不能集成，使其在 、 引 言 微波 电路设计上受到了限制。薄膜混合微波集 随着整机系统小型化 、高可 靠 的迫 切 需 成 电路特点是 电路设计灵活、可制成高性能微 求，各类晶体管放大器正沿着匿条道路发展。 型放大器。近年来国外管壳封装微波混合集成 一 种是薄膜矗吾 桑赢再 电路发屉 分迅速，如美国 Avantek公司、 表 1 主要 电性能指标 一 量粤 工作额率 功率增益 增益平坦度 噪声系数 J分皿压绾点功率l棺^／输出畦波} - 参 三 ——fL～f G． △G． F‘P．(tdB) VSWR_ ＼ 芷 —— 型 号 ＼ MHz dB dB dB dB皿 、 HE331 D．1～400 l6 ±D．5 3．5 2．5l1 HE34l 0．I～4OO 】5