第九章 板级电子封装跌落_冲击中焊点应力分析.pdf

第 卷 第 川 期 北 京 ’ 、 毛 大 学 学 报 ’ ’ 一 吸 咬 今 奋 、 玉 吸 年 月 】 于 毛 亡之 板级 电子封装跌落 冲击 中焊 点应力分析 奉 飞 , 白 洁 , 妥 彤 二 , 北 京 业 大学 机 械 程 与应 用 电子技 术学 院 北 京 一 摘 要 建立 了板级 汰 封装跌 落 冲击 问题 的三 维有 限元模 型 , 采 用 方 法 对 板 的变形 及 焊 锡接 应 动 学 进 , 了约 结 的影 , 对 应 产 生 机 理 , 点 力等 力 响应 行 了分析 探 讨 束 条件对计算 果 响 焊 点剥离 力 的 进 行 了讨 论 提 出 了快速 估算焊 点应 力 的等效 睁力学 模 型 并分析 了误差 结 果表 明, 模型 中 板 固定螺栓 处 的约 束条件处 理 对结果 有较大影 响, 合理 的处理 方法是在 板 个螺栓作用 区 的上 下表面均施 加 水平方