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The Best Quality Partner You Can Trust ACF 教育訓練 瑋鋒科技股份有限公司 Catalogue 什麼是ACF ACF的主要應用 ACF和Particle結構介紹 ACF製造流程 ACF連接的原理 拉力的測量方法 ACF的儲存 導電粒子粒徑與Pitch對應表 ACF是什麼東西？ ACF是一種同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子接續材料，其特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。(即垂直方向上導通，水平方向上絕緣，因此稱為「異方性」）。 何謂異方向性導電？ Z軸方向PAD因為導電粒子連接所以電流可通過 X、Y軸方向因為無導電粒子連接所以呈現絕緣狀態 導電粒子接觸導通 未接觸導致絕緣 上下元件之導電PAD 鍍金導電顆粒 ACF主要應用-TAB構裝 TAB=Tape Automatic Bonding 使用介面為LCD Glass/TAB（FOG）及PCB/TAB（FOG）兩處 LCD Panel Inner lead Driver IC Outer lead Polyimide material Bump PCB TAB ACF Au Bump Glass substrate LCD Panel Electrode COG Au Bump ACF ACF主要應用-COG構裝 COG=Chip On Glass 使用介面為Chip/Glass ACF的主要應用 Note Book Cellular Phone Liquid Crystal Module (LCM) Particle的結構 A C F 粒 子 的 種 類 以樹脂為核心，外層鍍Ni鍍Au 樹脂為核心，外層鍍Ni鍍Au，最外面鍍一層有機絕緣層 單純的金屬Ni粒子， Particle的結構 Particle的結構 Particle的結構 Particle的結構 Ni Particle 主要應用於PDP面板或PCB板，藉以承受 大電流需求以及外表不規則的凸缘穿透其 電極上的氧化層 ACF的結構 PET Film Adhesive Conducting Particle PET 膜具有 防靜電效用 ACF製造流程 精密塗佈 Plastic thin film 樹脂 配膠 ACF分條 Filler Binder ＋ 膠體與導電粒子扮演的角色 膠體熱固收縮提供上下物件連結的力，信賴性也因此產生。 導電粒子藉由表面與上下元件的接觸產生電流導通的效果，接觸面積正比於導通的效果。 Substrate IC Bump 引腳或凸塊 引腳或凸塊 導電粒子 膠體 ACF的連接原理 LCM製程中ACF變化(本壓前) TFT Substrate ITO Electrode 銅箔電極 ACF LCM製程中ACF變化(本壓後) ACF ITO Electrode TFT Substrate 銅箔電極 ACF的粒子破裂狀況 NG OK NG 1MPa 4MPa 3MPa 2MPa UP3091導電球變型狀態-500x Temperature Temperature 壓頭平整度的調整需在 Bonding溫度平衡時調整 Peeling Strength FOG/COF/FOB的接著強度稱為Peeling Strength，單位為力/距離。 Peeling Strength標準為500gf/cm Shear Strength (COG/COB) COG ACF的接著強度，稱為Shear Strength(剪力)，單位為力/面積。 COG ACF的剪力50Kgf/c㎡ ACF的儲存 ACF 從冰櫃中取出後在常溫(23~28℃)放置於防潮箱，需等待30~60鐘的回溫時間(回溫後才可取出ACF) 通常保存的溫度為-10℃~5℃ 拆封後ACF保質期因膠系不同而有差異 ACF的儲存 ACF過期造成的影響： A：壓著時的流通性降低 B：ACF膠不能被擠出，包住粒子， 導通性降低，甚至不能被導通 C：接著力下降 導電粒子粒徑與Pitch對應表 粒徑 Pitch 3um 30um以上 4um 40um以上 5um 50um以上 6um 60um以上 10um 100um以上 簡報完畢 The Best Quality Partner You Can Trust