封装生产和管理笔记.docVIP

封装生产及管理笔记 经过一年多的实践，对封装的生产工艺及客户管制等方面均有一定的认识。现对封装生产各环节注意事项梳理成文，以便更好地整理思路，同时也为需要的人提供书面资料。 熟练的技术工人是工厂的宝贵财富，因为他们熟悉生产工艺及流程，能够保证产品良率和生产产能，提高企业效率。当然，优秀的管理人才会让自己的团队成员变得和自己一样强大，而垃圾的管理人员会让自己的工作变得“不可替代”。 生产车间各站点需注意事项 对于每一个站点来说，生产资料（物料、机台和工艺等）将直接影响其生产结果。所以，关注每一种生产资料的作用及其影响是非常有必要的。本节将只描述各个站领班及操作员需要关注的要点，其他一些参数将放在品质部、工程部、PMC部需关注的要点里。 1.1固晶站 1.1.1固晶站生产资料 生产资料 规格/型号 关注要点 芯片 尺寸 核对芯片尺寸、亮度、电压及厂家与生产指令单是否相符。 支架 平整性、掉料 核对支架厂家、规格、模号与生产指令单是否相符； 生产过程中，遇到支架杯底不平等质量问题时，需停产，要求品质部重新检查材料； 支架经烘烤后掉料属于不良品，需停止上线，因全自动固晶机和焊线机遇到掉料都会报警，致使生产效率大大降低。 固晶胶 散胶 芯片表面不能沾胶，最好芯片四面均有少量包胶。为此，需根据芯片尺寸选择不同的顶针、吸嘴和点胶头（具体规则需由机修部提供，另附）。 顶针 度数 顶针分度数，不同尺寸芯片需配不同尺寸顶针 吸嘴 尺寸 吸嘴有大有小，不同尺寸芯片需配不同尺寸吸嘴 点胶头 单头双头、大小 点胶头分单头和双头，长方形芯片可选择双头，一般可选单头。 根据芯片大小选择点胶头的大小。 固晶机 了解机台的稳定性； 记录每一种耗材的更换时间并根据规律预测下一次更换的时间，避免因耗材磨损导致的不良品。 扩晶机 1.两个车间至少要有一个备用扩晶机，有坏的扩晶机必须及时修理好备用。 2.仓库或设备部要有备用的保险管和电磁继电器，以便自行维修简单故障。 离子风扇 对准扩晶机工作即可。 烤箱 每天检查，保证每个烤箱工作正常； 烤箱按照固晶胶水分类烤材料； 烤箱里的材料要按照同一个方向规则放置烘烤； 定期用酒精清洗烤箱。 1.1.2固晶站芯片与耗材配套使用参考表（以我司产品为例） 芯片尺寸 顶针规格 点胶头规格 吸嘴规格 芯片尺寸 顶针规格 点胶头规格 吸嘴规格 8*12 15度 15度 4mil 10*30 15度 15度/30度 4～6mil 9*12 15度 15度 4mil 12*28 30度 30度 4～6mil 9*15 15度 15度 4mil 14*28 30度 30度 4～6mil 9*18 15度 15度 4mil 25*46 30度 30度 8～10mil 9*28 15度 15度 4mil 30*30 30度 30度 12mil 10*16 15度 15度 4mil 35*35 30度 30度 12mil 10*23 15度 15度/30度 4mil 45*45 30度 30度 12mil 1.1.3固晶站常见品质异常及避免措施 品质异常现象 原因 避免及防范措施 多胶、少胶、 沾胶 多胶：固晶胶加太多了、胶盘胶位调太深、点胶头太大、胶位没调大； 少胶：胶盘胶量太少、点胶头太小、点胶头压太低； 沾胶：三点一线不到位、吸嘴太大 点胶位要调适当，不能太低也不能太高； 用匹配的点胶头； 控制胶位不点偏； 调好取浆高度和点浆高度； 开机前调好三点一线、两点一线； 注意不同芯片匹配不同的点胶头、吸嘴、顶针； 记录更换耗材的时间，并根据产能推算下一次更换该耗材的时间，并在时间到时及时更换耗材。 固歪 三点一线和两点一线没对准； 吸嘴与芯片尺寸不匹配； 顶针尖断裂； 固晶高度和吸晶高度未调整好； 夹具上沾有胶水，固晶时挂到胶水；、 支架杯底不平 吸嘴、顶针、点胶头要与芯片匹配好； 夹具沾胶时用酒精清洗； 调整好三点一线、两点一线 漏固、固重 漏固：真空检测没调好、固晶高度不够、吸嘴太大吞芯片、速度太快 固重：PR精度没调好、作业员粗心大意或有意为之 调好真空检测； 选好匹配的吸嘴； 控制速度：工艺参数延时； 调好PR精度； 严格要求作业员按章操作。 打断芯片 顶针太高； 速度太快； 顶针断裂； 吸晶与固晶高度调节不当。 换晶片需调节参数； 调节好顶针高度、及时更换顶针； 调整好取晶和固晶高度，都不能压太低。 芯片受伤 1、吸嘴磨损； 2、取晶、固晶高度没调好； 3、摆臂压力过大。 1、根据耗材寿命及时更换耗材； 2、调节位置时采用自动探测，避免人为调的参数过大； 3、检查摆臂力度 1.2焊线站 从掌握生产机台的难易程度来看，焊线站相对来说是封装工艺各站点中最难掌