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十级DB首件检查记录医表培训资料(IS8912DA版)
1
丘钛 DB首件检查记录表培训资IS898DA版
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3
机台编号:以设备贴附标签为准,分别为DB01,02,03,04,05,06,07.
日期/时间:填写调试首件完成日期和时间,如7/30 13:00。
DB03
7/30 13:00
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4
1,切换前程序名:填写切换前机台运行程序名称即生产机种名称,如F5647AT
2,切换后程序名:填写机台当前运行程序名称即调试首件的机种名称:如F8825AO
3,芯片尺寸:依据产品制造文件或DB图纸标示的Chip Size一栏,填写芯片长宽数值。如6350×6750
F5647AT
F8825AO
6350×6750
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5
4,顶针规格:QT目前使用的顶针只有一种规格即0.125mm,填0.125.
0.125
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6
吸嘴规格:依据机种名称参照DB产品切换治工具/参数表,填写对应吸嘴规格,如RR240*255.
吸嘴编号:依据吸嘴盒身标示,填写吸嘴编号,如4-C07。
RR240×255
4-C07
OK
OK
2.7
检查吸嘴破损:显微镜下检查吸嘴是否破损,如有需更换。更换后,填OK
吸嘴清洁:显微镜下用粘尘棒清洁吸嘴
吸嘴杆型号:有1.7和2.7两种,吸嘴背面卡口大的是2.7,小的是1.7.
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划胶针规格:有两种,0.33和0.42,以针头表面标示为准。如0.42
针头检查:目视针头有无变形,堵塞;如有需更换.更换后填OK.
0.42
OK
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8
真空砧座型号:依据DB设备种类参考DB治工具/参数对照表如实填写。如FT8014.
真空座清洁:用酒精+无尘布擦拭真空座表面,确保无残胶和其他污物。填OK
真空座安装到位:检查真空座是否与轨道平行,固定螺丝是否锁紧。填OK.
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压板型号:依据DB设备种类,参考DB治工具/参数对照表如实填写。如:FT8014
压板清洁:用酒精+无尘布擦拭压板表面,确保无残胶和其他污物。填OK.
三点一线检查:检查顶针中心、Bondhead中心、Wafer镜头中心是否在同一直线上。填OK.
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Wafer料号:依据产品制造文件DB图纸Chip Name标示,如实填写。如:OV8825
Wafer尺寸:目前QT使用的Wafer只
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