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技术参数 一标段 设备名称 半导体激光 治疗机 数量 1台 主要参数及要求： 设备采购具体技术参数及要求： 激光物质： GaAlAs—半导体 2. 激光波长：6nm/(810±30)nm 3. 终端激光输出功率： AD探头：0～1500mW 可调 BD探头：0～1500mW 可调 4. 激光器最大输出功率：810nm：1000mW×6 650nm: 5mW×48 5. 激光辐射面积： D探头：8800mm2 D探头：8800mm2 6. 定时范围： 0-90 min (30s/档) 7. 工作方式： 双路连续或间断方式 8. 显示方式： 7.5″彩色液晶显示 9. 控制方式： 屏幕触摸按键 10. 电源： AC220V±22V / 50Hz±1 Hz 11. 整机功耗： ≤80W 12. 整机重量： ≤35Kg 13. 整机体积(m3)： 0.525×0.52×0.83 14、售后服务 14.1 安装培训 免费安装、调试、人员培训 14.2 售后服务机构 厂家在省内有直属的售后服务机构或售后服务授权服务商 14.3 服务响应 工程师2小时内响应，24小时到位服务。 14.4 质保期 整机质保3年；终身免费维修，保证配件5年以上供应期 15、投标要求 投标文件与招标文件参数事实不符拒付全部款项，视为赠送。 一标段 设备名称 内窥镜摄像