低银无铅焊料润湿及可靠性能研究.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 320 Electronics Process Technology 2010 11 31 6 微组装 · ·SMT·PCB· 低银无铅焊料润湿及可靠性能研究 1 1 * 1 1 1 1 2 符永高 ，王宏芹 ，王玲 ，杜彬 ，王鹏程 ，万超 ，宋志伟 （1. 一个中国电器科学研究院，广东 广州 510300 2. 深圳华为技术有限公司，广东 深圳 518129） 摘 要 ：利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SA