锡膏测厚仪操作(A).docVIP

肇庆中宇电子科技有限公司 文件类别 作业指导书 文件名称： 锡膏测厚仪操作指导书 发行单位 品 保 部 文件编号 WD-02-018 发行日期 2002.07.18 保密等级 一 般 页 数 1／2 版次 页 次 章 节 变 更 内 容 起 草 核 准 承 认 日 期 A 新发行 孙秀珂 徐晓芳 邝华坚 2002.07.18 文件编号：WD-02-018 肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期： 发行日期：2002.07.18 A-MAX TECHNOLOGY（CHINA）LTD 修 订 次： 版 次：A 页 次：2 锡膏测厚仪操作指导书 项目 操作步骤 操作说明书 注意事项 1 开 机 1）打开电脑及量测系统电源。 确保电脑主机电压供应为220V。 确定量测系统I/O接口与电脑主机I/O端口正确连结、牢固。 量测系统属精密机构，请小心保护，不要碰撞。 雷射光为CALSS Ⅲ 纯红光对人体安全，但建议不要让光线长时间照射在人体部位。 非专业人员或特殊需要，请不要修改[档案]菜单下[系统]项目的参数值和[调整]菜单下各项目的参数值。 电脑屏幕分辨率建议设为800X600、16bit、 85HZ. 注意不使用时关闭电脑和量测系统电源。 2 开启程序 1）双击电脑屏幕上的ASM按钮图标，启动程序画面，此时应会自动开启光源，并可在屏幕上看到影像； 基板定位及焦点距调整 点选[目标]找到被测锡膏位置后便可关闭目标雷射，此时目标点雷射应在目标的中心位置。 2）点选[雷射]后旋转调整机构调整线雷射与蓝色水平标线重叠，此时表示调至适当焦距。 4 厚度计算 除了线雷射[雷射]外关闭其它光源。 按下[冻结影像]进行影像冻结。 点选[纪录]页之中[A.THK]项目， 并按要求填写或修改标准.上限.下限.USER.POINT或其中部分值。 在[窗口设定]模式下以鼠标拖曳的方式点选出被测物，待形成黄色窗口后，按下[厚度]页之[厚度]按钮即自动进行厚度量测计算，注意黄色窗口中被测物前后左右需留些适当均等距离，且要求超过蓝色水平标线。 若是第一次测量，则注意影像处理参数的正确设定，同时在测量过程中也不要更改其参数值。 5 作SPC统计结果档案 按下[纪录]页之中[加入纪录]按钮，至此单点的厚度计算测量完毕。 当按以上过程完成测量的点数与要求的取样数一致时，按下[结果]菜单之[单点量测纪录表]项之[加到SPC]和[全部清除]按钮，注意取样数点选的正确性。 3）若是第一次测量，则[结果]菜单之[统计结果]之[规格表]按钮中各项要填入相应的规定值。 6 离开量测系统程序 按下[档案]菜单之[储存统计结果档]项保存SPC统计结果档案，并输入正确的文件名 按下[离开]菜单离开。