回流焊的基本工艺.PDFVIP

回流焊的基本工艺 回流焊的过程中焊膏需要经过的以下几个阶段： 溶剂的挥发 焊剂清除被焊件表面的氧化物，焊膏的溶剂以及焊膏的冷却 凝固。回流焊的关 键在于温度的控制，整个过程大约需要 4-5分钟完成，从预热到冷却根据 PCB材质不同，元 件多少来确定准确定的焊接时间和温度。 1. 预热区： 主要的目的是使 PCB和元件预热到热平衡状态，同时去除锡膏中的水份溶剂，以防锡膏 发生塌落和焊料飞溅问题，从室温升到 100-150 度典型的升温斜率为 2-3.5 度/秒，一般不 超过 4 度/秒，要保证升温比较缓慢均匀，溶剂的挥发较为温和，对元器件的热冲击尽可能 最小，升温过快会造成对元器件的损伤，如：会引起多层陶瓷电容器开裂，同时还会造成焊 料飞溅使在整个 PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。 2. 活化区： 主要是保证在达到回流焊温度之前，焊料能够完全干燥，同时还起着焊机活化作用，清 除元器件 焊盘 焊粉中的金属氧化物。一般时间在 60-120秒，根据 PCB材质 焊料性能有些 差异。（助焊剂开始滚动起到活化作用的温度是 165-