基带厚度对无磁性Cu-45Ni 合金基带立方织构形成的影响.PDFVIP

第44 卷 第1 期 稀有金属材料与工程 Vol.44, No.1 2015 年 1 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING January 2015 基带厚度对无磁性Cu-45Ni 合金 基带立方织构形成的影响 田 辉，索红莉，梁雅儒，马 麟，孟易辰，李孟晓，王金华 (北京工业大学，北京 100124) 摘 要：对总形变量相同，厚度分别为 80 和 40 μm 的Cu-45Ni （at% ，下同）合金基带进行再结晶热处理后，采用X 射线四环衍射，分析其冷轧织构及再结晶织构；采用电子背散射衍射技术 （EBSD ），通过对比分析两者高温热处理后 立方织构、小角度晶界及孪晶界含量等的变化，研究基带厚度对无磁性 Cu-45Ni 合金基带立方织构形成的影响。结果 表明：对于总形变量均为 99% 的 2 种基带，冷轧后均形成“Copper ”型轧制织构，且轧制织构对不同厚度的 Cu-45Ni 合金基带再结晶立方织构的形成影响较小。厚度为40 μm 的超薄带在高温热处理后更容易形成较强的立方织构，同时 小角度晶界的含量也较高，这主要是由于发生部分再结晶时，厚度小的超薄基带中 2 个立方晶粒相遇并迅速长大，形 成强立方织构的几率要大于普通厚度的基带。 关键词：Cu-45Ni 合金；基带厚度；立方织构；EBSD + 中图法分类号：TG 132.2 6 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2015)0 1-0085-06 目前，强立方织构的Ni-5at%W （Ni5W ）合金基 [1-5] 1 实 验 带已经广泛地应用于YBCO 涂层导体带材的制备 。 但是由于Ni5W 合金的居里温度约为335 K ，在YBCO 将纯度分别为99.95% 的Cu 和Ni 的金属块材以原 涂层导体的应用温度范围（77 K ）内具有铁磁性，并 子比为 55:45 进行配比，采用真空熔炼的方法，经锻 导致在交流电的应用中产生磁滞损耗[1,5,6] 。因此，易 造、热轧等获得了平均晶粒尺寸约为 10 μm 的初始 形成强立方织构、无铁磁性、且成本较低的 Cu 基合 Cu-45Ni 合金坯锭。经线切割后获得初始厚度为8 和4 [6- 15] 金引起了人们广泛的关注 。研究表明，在 Cu-Ni mm 的坯锭，并将其冷轧到厚度分别为80 （普通薄带） [12] 合金中，当Cu 含量54 at%时，Cu-Ni 合金无铁磁性 ， 和40 μm （超薄带）。冷轧过程中道次变形量约为5% ， [16] 并且采用压延辅助双轴织构技术 已获得立方织构 总形变量为99% 。将厚度不同的2 种冷轧基带分别在 (10°)含量约为95% 的Cu-Ni 合金基带。 Ar-5%H2 保护气氛中热处理 1 h，热处理的温度范围为 在织构合金基带的研究制备过程中，由于受轧制 700~1000 ℃。 设备及轧制条件等多方面因素的影响，其基带的厚度 采用EBSD 技术（Zeiss Supra-35 ）研究2 种厚度 一般为80 μm[2-4] ，而铜镍合金基