多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势.PDFVIP

呈 堡 ：垒星陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势 2008 。 41 多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势 王俊波 (西安交通大学 电力设备电气绝缘国家重点实验室，西安 710049) 摘要：重点介绍了片式多层陶瓷电容器 (MLcc)的技术现状，综述了多层陶瓷电容器 (MLCC)的小型化、高容量、 贱金属化及环保化的发展趋势。 关键词：MLCC；技术现状；发展趋势 中图分类号：TM534．1 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2008)03—0030—04 The Research Situation and DevelopmentTendency 0fM LCC WANG Jun—bo (StateKeyLaboratoryofElectricalInsulationforPowerEquipment． Xi’anJiaotong University Xi’an710049，China) Abstract：The development tendency ofMLCC regarding itsminiature，high capacitance，basemetal electrode，environmentalprotection were introduced，and especially the technology statusofMLCC． Keywords：multilayerceramiccapacitor(MLCC)；technology status；developmenttendency 1 前 言 线，为生产彩色 电视机配套负温系列 电容而用。经过 片式多层陶瓷电容器 (MLCC)目前广泛应用于 20多年的发展壮大，我国MLCC产业取得 了巨大进 移动电话、计算机、数码相机及汽车等领域，它具有等 步，但与Et本、韩国等MLCC比较，还有一定的差距。 效串联 电阻 (ESR)小，额定纹波电流大，品种规格齐 2．1 钛酸钡粉体的制备 全，尺寸小，无极性，漏电流小等特点。但近年来数字 钛酸钡粉体的制备方法如表 1所示。 产品的技术进步对陶瓷电容提出了新要求。移动电话 随着 MLCC的发展，对钛酸钡粉体的纯度，粒度 的迅猛发展要求更高的传输速率和更高的性能。在基 等提出了更高的要求。表 1中所列举的制备方法在产 带中。为了满足Tv、视频、游戏的要求，要求高速度、 业化过程中往往会 出现一些难 以解决的问题，这就要 低 电压的处理器；LCD模块要求低厚度 (0．5mm)、 求我们必须对传统的方法进行改进或结合以达到或 大容量电容；PA模块则期待小型化的产品。而汽车 更接近实际要求。低温燃烧合成法 (LCS)是 SHS和 环境的苛刻性更是对多层陶瓷电容有一些诸如耐高 湿化学法相结合的产物，兼顾 了二者的特点，不但具 温等的特殊要求，汽车中的电子设备Et益增多，且发 有湿化学法粉体组分均匀的优势，更兼备了SHS反应 动机空间狭小。放置于其中的MLCC必须能满足 150 迅速，能耗极低的优势，此法具有相当的发展潜力。 ℃的工作温度。由此推断未来世界对MLCC不仅有 张晓娟等 2【¨采用兼具水热法和固相反应法优点 更多量的要求更期待的是质的提高。本文介绍了 的多步反应法，分别制得了钛酸钡纳米棒、核一壳结 MLCC的技术现状并对其未来的发展趋势进行展望。 构的钛酸钡 ／-氧化钛以及钛酸钡纳米颗粒。有效地