十三章先进封装技术.pdf

先进封装技术 BGA技术简介 BGA （Ball Grid Array）即球栅阵列（或焊 球阵列）封装，是在基板下面按阵列方式引出球 形引脚，在基板上面装配大规模集成电路（LSI） 芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。 BGA焊球分布形式 BGA封装发展历史 BGA封装从20世纪90年代初期由 Motorola和Citizen公司共同开发。BGA的出现源 于QFP封装的性能、成本要求：引脚数不断增加 、引脚间距越来越小，性价比越来越低。目前 BGA已经作为重要的封装形式应用于半导体行业 。 BGA技术特点 成品率高、可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 芯片引脚间距大-贴装工艺和精度 显著增加了引出端子数与本体尺寸比-互连密度高 BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性 适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装 BGA的分类 目前，市面常用的BGA封装芯片主要包括四 种类型：PBGA （塑封BGA）、CBGA （陶瓷BGA）、 CCGA （陶瓷焊柱阵列）、TBGA （载带BGA）。 此外，还有MBGA （金属BGA）、FCBGA （细间 距BGA或倒装BGA）和EBGA （带散热器BGA）等。 PBGA 塑料封装BGA （PBGA）采用塑料材料和塑封 工艺制作，是最常用的BGA封装形式。PBGA采用 的基板类型为PCB基板材料，Die经过粘结和WB技 术连接到基板顶部引脚后采用注塑成型方法实现 整体塑模。 PBGA结构 焊球材料为低熔点共晶焊料合金，直径约1mm，间距范围 1.27-2.54mm，焊球采用低熔点焊料合金连接在基板底部，组 装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一起，呈现桶状。 BGA技术通孔技术 PBGA特点  制作成本低，性价比高  焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松  与环氧树脂基板热匹配性好、装配至PCB时质量 高、性能好  对潮气敏感，PoPCorn effect严重，可靠性存 在隐患，且封装高度较QFP高也是一技术挑战。 CBGA封装 CBGA最早起源于IBM公司，是将裸芯片安装在陶瓷多 层基板载体顶部表面形成的，连接好的封装体经过气密 性处理可提高其可靠性和物理保护性能。 CBGA封装结构 CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，PBGA采用的是BT树 脂-玻璃芯多层布线基板。CBGA焊球材料高熔点90Pb10Sn共 晶焊料，采用封盖+玻璃封接，属于气密封装范畴。 CBGA技术特点  【对湿气不敏感，可靠性好、电、热性能优良】  【与陶瓷基板CTE匹配性好】  【连接芯片和元件可返修性较好】  【裸芯片采用FCB技术，互连密度更高】  【封装成本高】  【与环氧树脂等基板CTE匹配性差】 CBGA的焊接特性 CBGA焊接过程不同于PBGA，采用的是高温合金焊球 ，在一般标准再流焊温度（220℃）下，CBGA焊料球不熔 化，起到刚性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多于 PBGA，形成的焊点形状也不同于PBGA。 CCGA技术 CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展， 不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当 器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品. CCGA技术特点 CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应 力的能力较好,因此其可靠性要优于CBGA器件,特 别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。 CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间 距约1.27mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。 TBGA技术 载带球栅阵列（TBGA）又称阵列载带自动键合，是 一种相对较新颖的BGA封装形式，采用的基板类型为PI 多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时 采用低熔点焊料合金。 TBGA技术特点 与环氧树脂PCB基板热匹配性好 最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化 成本较之CBGA低 对热和湿较为敏感 芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大 TBGA适用于高性能、多I/O引脚数场合。 带散热器的FCBGA-EBGA FCBGA通过FCB技术与基板实现互连，与PBGA区别在 于裸芯