2.陶瓷粉末的烧结.PPT

第 9 章雷射快速成型技術 9.1　雷射快速成型製造原理及應用 9.2　雷射快速成型法 快速成型（RP）的原理可以追溯到1892年Blanther的美國專利，他在專利中提出使用疊層的方法製作地圖模型。這種基於離散堆積的製作方法，正是目前眾多快速成型技術的最基本原理[5]。 就雷射快速成型而言，可以分為以下幾種技術： (1) 選擇性雷射固化。 (2) 雷射燒結。 (3) 雷射熔覆。 (4) 雷射清除。 (5) 雷射切割與雷射焊接的結合[6]。 目前常見的雷射快速成型系統包括以下三種： (1)光敏樹脂法（立體光刻法）SLA(Stereo Lithography Apparatus)。 (2)疊層法（分層實體製造）LOM(Laminated Object Manufacturing)。 (3)燒結法（選擇性雷射燒結或選域雷射燒結）SLS(Selective Laser Sintering)。 9.1　雷射快速成型製造原理及應用 9.1.1　雷射快速成型製造原理 一、快速成型製造原理 1.快速成型製造的定義 快速成型製造指藉助計算機、雷射、精密傳動和數控等現代方法，將電腦輔助設計（CAD）和電腦輔助製造（CAM）整合於一體，依據在計算機上構造的三維模型，在短時間內直接製造產品的樣品，而無需傳統的機械加工機床和模具的技術。 2.離散──堆積原理 快速成型製造所依據的是離散堆積原理。基於這個原理，有三種實現技術： (1)分層製造（SFF）技術。 (2)材料成型去除（MRP）技術。 (3)材料增加成型（MAP）技術。 大多數的快速成型技術基於SFF技術。 離散──堆積原理的實質就是降維化處理。例如，SFF技術即將三維的立體模型，離散為容易加工的二維圖形，然後對二維圖形加以堆積，而實現三維實體的製造。 3.快速成型的一般步驟 (1)建立三維數據模型。 (2)根據製造目的尋找適合的材料，如流體、粉末、板材或塊材。 (3)依據材料和不同的精度要求，選擇不同原理的集成化快速成型設備。 (4)完成原型或工件的堆砌過程。 (5)對原型或工件進行後處理。 4.快速成型的特點 (1)製造快速化 (2)技術高度整合化 (3)自由成型 (4)製造過程高度彈性化 (5)可選材料的廣泛性 (6)廣泛的應用領域 (7)突出的技術經濟效益 5.快速成型的分類 (1)依採用的原材料分類： a.液體聚合、固化 b.粉末燒結與黏結 c.絲材、線材熔化黏結 d.膜、板材層合 (2)依製造技術原理分類 a.光敏樹脂法（立體印刷成型）(Stereo Lithography Apparatus，SLA) b.疊層法（層合實體製造）(Laminated Object Manufacturing，LOM) c.燒結法（選域雷射燒結）(Selecteive Laser Sintering，SLS) d.熔融沉積法(Fused Deposition Modeling，FDM) e.三維噴塗黏結法(Three Dimensional Printing and Gluing，3DPG) f.焊接成型法(Welding Forming) g.數位累積造型法(Digital.Brick Laying) h.其他技術：如光掩膜法（Solid Ground Curing；SGC，也稱立體光刻）、直接殼法(Direct Shell Production Casting；DSPC)、直接燒結技術、熱致聚合、全訊干涉製造、模型熔製、彈道微粒製造、光束干涉固化等[8]。 二、雷射與原料快速作用的原理 在雷射快速成型技術中，雷射的這幾個特性均有應用（表9.1）。 9.1.2　微機控制雷射快速成型 一、微機控制雷射快速成型系統構成 雷射快速成型系統從控制硬體角度來講，一般包括兩級結構：上層和下層（圖9.1）。 上層的核心是一臺高性能的工控微處理機，稱為上位機，主要完成以下任務。 (1)由CAD模型生成符合快速成型技術特色的CNC訊息。 (2)將獲得的CNC訊息傳給下層。 (3)對成型情況進行監控，並進行運動參數的回饋，必要時對成型設備的運動狀態進行修正。 (4)實現人機溝通，提供真實感的零件三維CAD模型顯示和CNC軌跡訊息實際顯示。 (5)提供各種可選的加工參數，滿足不同材料和加工技術的要求。 下層的核心一般採用16位或32位的高性能的單晶片微處理機或DSP，稱為下位機，其主要任務是電氣運動的控制，一方面依照預定的順序與主機相互觸發，實現CNC訊息和運動參數的接收，控制RP＆M成型運動，另一方面響應上位機傳輸的控制命令，對運動狀態進行控制。 二、微機控制快速成型系統的軟體構成 1.CAD/CAM軟體介紹 RP系統通過這個介面讀入CAD模型，並將其離散化，生成RP系統能接受的片層數據。目前配有ST