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封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP 封装(70 年代)-SMT 工艺(80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)-BGA 封装(90 年代)-面向未 来的工艺(CSP/MCM) 材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点； 装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装 一．一．TO 晶体管外形封装晶体管外形封装 一一．． 晶体管外形封装晶体管外形封装 TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形” 。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220， TO-252 等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO 封装也进展到表面贴装式封装。 TO252 和TO263 就是表面贴装封装。其中TO-252 又称之为D-PAK，TO-263 又称之为D2PAK。 D-PAK 封装的MOSFET 有3 个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S ）。其中漏极（D）的引脚被剪 断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB 上，一方面用于输出大电流，一方面通过 PCB 散热。所以PCB 的D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 二．二． DIP 双列直插式封装双列直插式封装 二二．． 双列直插式封装双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片， 绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不 超过100 个。封装材料有塑料塑料和陶瓷陶瓷两种。采用DIP 封装的CPU 芯片 塑料塑料 陶瓷陶瓷 有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然， 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封 装结构形式有：多层陶瓷双列直插式多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式单层陶瓷双列直插式DIP， 多层陶瓷双列直插式多层陶瓷双列直插式 单层陶瓷双列直插式单层陶瓷双列直插式 引线框架式引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 引线框架式引线框架式 DIP 封装具有以下特点特点：： 特点特点：： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2. 比TO 型封装易于对PCB 布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40 根I/O 引脚塑料双列直插式封装(PDIP) 的CPU 为例，其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1 相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技 术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。如果封装尺寸远比芯片大， 说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：用途：DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel 公司早期 用途用途：： CPU，如8086、80286 就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT 封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．三．QFP 方型扁平式封装方型扁平式封装 三三．． 方型扁平式封装方型扁平式封装 QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU 芯片引脚之间距离很 小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其 引脚数一般都在100 以上。基材有陶瓷陶瓷、金属金属和塑料塑料三种。引脚中心距 陶瓷陶瓷 金属金属 塑料塑料 有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。 其特点特点是： 特点特点 1.用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线。 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以0.5mm 焊区中心距、208 根I/O 引脚QFP 封装的 CPU 为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积 =(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP 封装比DIP 封装的尺寸大大减小。 3.封装CPU 操作方便、可靠性高。 QFP 的缺点缺点是：当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防 缺点缺点 止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有四