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芯片封装类型图鉴PCB
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:DIP 封装(70 年代)-SMT 工艺(80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)-BGA 封装(90 年代)-面向未
来的工艺(CSP/MCM)
材料方面:金属、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料;
引脚形状:长引线直插-短引线或无引线贴装-球状凸点;
装配方式:通孔插装-表面组装-直接安装
一.一.TO 晶体管外形封装晶体管外形封装
一一.. 晶体管外形封装晶体管外形封装
TO(Transistor Out-line )的中文意思是“晶体管外形” 。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,
TO-252 等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO 封装也进展到表面贴装式封装。
TO252 和TO263 就是表面贴装封装。其中TO-252 又称之为D-PAK,TO-263 又称之为D2PAK。
D-PAK 封装的MOSFET 有3 个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S )。其中漏极(D)的引脚被剪
断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB 上,一方面用于输出大电流,一方面通过
PCB 散热。所以PCB 的D-PAK 焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。
二.二. DIP 双列直插式封装双列直插式封装
二二.. 双列直插式封装双列直插式封装
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,
绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不
超过100 个。封装材料有塑料塑料和陶瓷陶瓷两种。采用DIP 封装的CPU 芯片
塑料塑料 陶瓷陶瓷
有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然,
也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封
装结构形式有:多层陶瓷双列直插式多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式单层陶瓷双列直插式DIP,
多层陶瓷双列直插式多层陶瓷双列直插式 单层陶瓷双列直插式单层陶瓷双列直插式
引线框架式引线框架式DIP (含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
引线框架式引线框架式
DIP 封装具有以下特点特点::
特点特点::
1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2. 比TO 型封装易于对PCB 布线。
3.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。以采用40 根I/O 引脚塑料双列直插式封装(PDIP)
的CPU 为例,其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86,离1 相差很远。(PS:衡量一个芯片封装技
术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1 越好。如果封装尺寸远比芯片大,
说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。)
用途:用途:DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。Intel 公司早期
用途用途::
CPU,如8086、80286 就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PS.以下三~六使用的是SMT 封装工艺(表面组装技术),欲知详情,请移步此处。
三.三.QFP 方型扁平式封装方型扁平式封装
三三.. 方型扁平式封装方型扁平式封装
QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU 芯片引脚之间距离很
小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其
引脚数一般都在100 以上。基材有陶瓷陶瓷、金属金属和塑料塑料三种。引脚中心距
陶瓷陶瓷 金属金属 塑料塑料
有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
其特点特点是:
特点特点
1.用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线。
2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用。以0.5mm 焊区中心距、208 根I/O 引脚QFP 封装的
CPU 为例,如果外形尺寸为28mm×28mm,芯片尺寸为10mm×10mm,则芯片面积/封装面积
=(10×10)/(28×28)=1:7.8,由此可见QFP 封装比DIP 封装的尺寸大大减小。
3.封装CPU 操作方便、可靠性高。
QFP 的缺点缺点是:当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防
缺点缺点
止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有四
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