铜箔基板环氧树脂.pptVIP

銅箔基板用環氧樹脂Epoxy Resin for Copper Clad Laminate 印刷電路板PCB製程簡介 印刷電路板CCL製程簡介 壓製程序→流膠 壓製程序→流膠 銅箔基板用環氧樹脂品質特點 環氧值(Epoxy Value)範圍小 -2.28-2.32 eq/kg (0.18%的變動值) 膠化時間(人工劃膠)-230±6秒 分子量變動要小， 避免壓製時產生白角白邊， 或鋼板沾黏狀況。 樹脂的反應曲線要一致。 總結:品質特點，批次間無變動 銅箔基板用環氧樹脂之大類 耐燃性環氧樹脂 溴系環氧樹脂(電器用品) 磷系環氧樹脂(環保基材) 無耐燃性環氧樹脂 -少量添加改質用 銅箔基板用環氧樹脂之大類 非無鉛製程環氧樹脂 溴系環氧樹脂+雙氰胺固化 無鉛製程環氧樹脂 溴系環氧樹脂+酚醛樹脂固化 磷系環氧樹脂+酚醛樹脂固化or雙氰胺固化 *改質類環氧樹脂，亦是基板可用及不可用的關鍵 銅箔基板必須通過之測試 銅箔基板主要運用於電氣設備，因此會有 電氣特性要求 機械特性要求 結合力要求(銅皮-樹脂-玻璃布) 耐燃性要求 耐熱能力之要求 Laminate Requirement銅箔基板特性要求 Laminate Requirement銅箔基板特性要求 環氧樹脂之產品大類 溴系環氧樹脂 非無鉛製程之 Tg 135 溴系環氧樹脂 Tg 150 溴系環氧樹脂 Tg 170 溴系環氧樹脂 合於無鉛製程之 Tg 135 溴系環氧樹脂 Tg 150 溴系環氧樹脂 Tg 170 溴系環氧樹脂 磷系環氧樹脂 Tg 135 磷系環氧樹脂 Tg 150 磷系環氧樹脂 Tg 170 磷系環氧樹脂 Tg 180 磷系環氧樹脂 改質用環氧樹脂 異氰酸改質系列 丙二酚改質系列 二元酸改質系列 PPO改質系列 How to choose the Epoxy of UPC ULE 135X-A-80 系列 常規溴化環氧樹脂樹脂 常規環氧樹脂製程簡介 反應前LER檢驗(投料前檢查) LER投入反應槽 TBBA投入反應槽 反應成EV~1.25±0.01之環氧樹脂(線上檢查Ⅰ) 再加入LER調整產品EV~2.3(線上檢查Ⅱ) 冷卻、過濾(成品檢查) 包裝 環氧樹脂製程及設備 膠化時間測定儀(劃膠機) FR-4環氧樹脂 QC 工程圖 控溫系統 溫度 製造部 合成反應 　 自動滴定儀 EV值 品管課 線上檢查(Ⅰ) 　 自動磅秤 秤量 製造部 投料 　 自動滴定儀 可水解氯含量 　 自動滴定儀 EV值 品管課 投料料前檢查 　 　 水分計 水分 品管課 進料檢查-Acetone 　 　 水分計 水分 品管課 進料檢查-TBBA 　 黏度計 黏度 　 比色計 色度 　 真空烘箱/天平 固成份 　 自動滴定儀 可水解氯含量 自動滴定儀 EV值 品管課 進料檢查-LER 　 使用設備/儀器 管制項目 負責單位 單元項目 製造流程 清點/報表 數量/重量 儲運 入庫 　 自動磅秤/流量計 重量 製造部 包裝 　 XRF 溴含量 　 膠化時間儀 膠化時間 　 黏度計 黏度 　 比色計 色度 　 真空烘箱/天平 固成分 　 自動滴定儀 可水解氯含量 　 自動滴定儀 EEW值 　 自動滴定儀 EV值 品管課 成品檢查 　 膠化時間儀 膠化時間 　 真空烘箱/天平 固成份 　 自動滴定儀 可水解氯含量 自動滴定儀 EV值 品管課 線上檢查(Ⅱ) 　 使用設備/儀器 管制項目 負責單位 單元項目 製造流程 + → O-CH2-CH-CH2-O OH O-CH2-CH-CH2-O OH TBBA LER * * 環氧樹脂 銅皮 玻璃纖維布 CCL PCB 銅箔基板製程 上膠 捲取 上膠機 銅箔基板製程-上膠 烤箱 膠槽 環 氧 樹 脂 雙 氰 胺 DMF 促 進 劑 ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 　 　 　 鋼板 鋼板 膠片 銅皮 銅皮 鋼板 鋼板 膠片 銅皮 銅皮 無鹵無磷 環氧樹脂 溴系 環氧樹脂 磷系 環氧樹脂 無鉛製程 非無鉛製程 Loss Tangent 散逸因數 Permittivity 介質常數 Dielectric Breakdown 耐電壓 Moisture Absorption 吸水率 Surface Resistivity 表面電阻 Volume Resistivity 體積電阻