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《集成电路设计基础》 《集成电路设计基础》 山东大学 信息学院 刘志军 第12章 集成电路封装与测试 § 12.1 集成电路封装技术基础 § 12.2 集成电路多芯片组件（MCM）封装技术 § 12.3 集成电路测试信号联接方法 § 12.4 数字集成电路测试方法概述 集成电路封装与测试 在整个IC设计制造的流程中，封装与测试是后道工序。 完成这个环节后，IC就可以进入系统应用了。 集成电路封装与测试 集成电路封装 采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片封装起来 。 集成电路测试 对集成电路的功能和电气指标进行测量。 § 12.1集成电路封装技术基础 集成电路封装对集成电路有着极其重要的作用，主要有以下四个方面： 集成电路封装的作用 集成电路封装的内容 集成电路封装的内容 (3) 保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘接、引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施，达到一定的 规模化和自动化； (4) 在原有的材料基础上，提供低介电系数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料； (5) 提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和可靠性提供有力的保证。 集成电路封装工艺流程 § 12.2 集成电路多芯片组件（MCM）封 装技术 多芯片封装是由原来厚模电路的概念发展而来。厚模电路是将已封装的小型电子元器件进行二次小型焊接并封装在一个较大的外壳内，形成一个功能模块。而多芯片封装是将两个以上未封装的裸片通过基板进行微互连，将外引线引致输出，并按标准集成电路的封装形式进行封装，形成单封装体集成电路。 多芯片封装的好处 多芯片封装的好处是可将不同工艺的芯片组合在一起在单片集成电路上实现较为完整的系统功能。还在于可以利用现有成熟而较为复杂的芯片附加自己设计的较简单的ASIC组成应用系统，降低产品开发风险，提高芯片性能和经济效益。多芯片封装提高系统的保密性和可靠性也是很显然的。多芯片封装是21世纪新型封装的一个重要方向。  数字集成电路测试的基本概念 数字集成电路测试的意义在于可以直观地检查设计的集成电路是否能像设计者要求的那样正确地工作。 另一目的是希望通过测试，确定电路失效的原因以及失效所发生的具体部位，以便改进设计和修正错误。 测试的难度 为实现对芯片中的错误和缺陷定位，从测试技术的角度而言就是要解决测试的可控制性和可观测性。数字系统一般都是复杂系统，测试问题变得日益严重。 下节课 九天设计工具 待续 本章结束（1~40） 谢谢！ 数字集成电路测试基本形式 完全测试 功能测试 对芯片进行全部状态和功能的测试，要考虑集成电路所 有的可能状态和功能，即使在将来的实际使用中有些并 不会出现。 只对在集成电路设计之初所要求的运算功能或逻辑功 能是否正确进行测试。 数字集成电路测试技术中要解决的问题主要有：故障模型的 提取，测试矢量的生成技术，电路的可测试结构设计方法等。 数字集成电路测试技术 （1）固定故障模型 故障模型就是将物理缺陷的影响模型化为逻辑函数的逻辑 及时延等方面的特征。目前用得最多的故障模型是单固定 型故障，即是任何时候电路中只有一条信号线固定为0 （或1）值，无论电路输入取什么值时该线取值不变。 （1）固定故障模型 数字集成电路测试技术 单固定型故障 数字集成电路测试技术 （1）固定故障模型 故障精简 数字集成电路测试技术 （1）固定故障模型 冗余故障识别 （2）测试矢量生成 数字集成电路测试技术 测试矢量是一组测试码，它包含了测试输入和应有的测试 输出。其中，测试输入是加到电路原始输入端的激励信号， 测试输出是用于对比实测结果的输出信息。根据待测节点 的位置要求，以及将假设的故障传播到输出所应给出的信 号要求，产生的测试信号就是所谓的测试矢量。 生成测试矢量包括 3个环节： 设置节点正常逻辑值 ； 敏化沿着故障传播路径的所有逻辑门； 正确设置的节点信号值。 测试矢量生成举例 测试矢量生成例子 数字集成电路测试实例 编码规律图 由编码器的原理图可见该编码器有 四个地址输入端（A0~A3），一个 电源VDD（5V），一个脉冲输入端 OSC和一个输出端 Dout。在输入端 （A0~A3）给一组编码，经过编码器编码，在Dout 端顺序输出。 * * (1)对集成电路起机械支撑和机械保护作用。 (2)对集成电路起着传输信号和分配电源的作用。 (3)对集成电路起着热耗散的作用。 (4)对集成电路起着环境保护