高密度组装板的分板工艺与应力控制.pdf

高密度组装板的分板工艺与应力控制 杨根林 东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司舯厂 摘要：电子装联(ElectronicAssemble)技术，业已由上世纪后期较为租糙的设计和 组装，演变成如今相对成熟的精细的高密度微电子组装：技术的进步不仅丰富了电子产品 的功能，也令它实现了外形的微小型化。电子产品的微小型化，要求印制板双面多层和层 闯高密度互连，使得板面单位面积上的元器件效量丈幅增加．令板边空隙裕度(Margin) 变得更小。高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足(见 Printed 图l、图2、图3＆图4)，对于拼板(MultiplePanel)设计和分扳工艺提出了更 高要求。组装扳从简单分割到高精度分割的变化，使分板的可靠性面临诸多挑战，分板时 的应力危害以及控制也日益受到业界关注；而正确的拼板设计和分板工艺则可以有效的降 低或避免相关的危害和潜在失效问题。 圄圈闱 图l高密度组装与微型焊点 图2产品形状无规则 鲴塑{骧 谍性短衙i赴扳鄄杂孔建槛 图3拼板复杂多样 图4板材不一而足 分板设备多种多样．能达到高密度组装扳分板工艺要求的却屈指可数：比如手持式便 携产品组装板外形精巧器件致密，能满足其高精度低应力分板的设备更少。在对新产品评 估分板设备咀及工艺时．需依据产品特点有的放矢正确选择：常规直线V槽或邮票孔拼板 or 的简单基扳，可通过手工辅以夹具分板(Manual”igSplitBreak)；较难切割的直线 Cutter Pressure V槽拼板，可选用走刀式切割(MovingSeparate)或铡刀气动剪切(Air Shear)分板；对于拼扳复杂、盐线外型和断簦式连接的高密度组装板，建议采用数控机床 722 mill 轨迹切板(NCRouter 接合板，则可以选择钢模冲压(Die Laser Laser分割技术，用于薄板或软板类似产品相比传统的机械 Depaneling)的分板方式。UV 分板方式具有较大优势，这种工艺精度高无机械应力，比如用于高精密相机模块组装板分 割效果良好。概而言之，每一种分板方式在生产中都有一定的适用范围，技术人员应当 依据组装板的拼板方式、基板厚度和精密程度以及材质等特性，选择正确的分板设备与工 艺。 高密度组装板的内层线路、焊点与器件通常很脆弱，对制程过程中各种震动波和应力 破坏很敏感，因而对分板应力的管理、控制与检测变得不可或缺。机械式切割分板过程中， Crack)，可能造成产品的潜在 产生的振动破坏(ShockCrack)和变形应力破坏(Strain StrainCheckers)， 失效。如果有条件，应当在分板机上安装数位应力检测器(Digital 以便对分板过程实施动态检测或监控，这无疑是重要的也是必要的。如果不能实时在线检 测，高精密新产品首次切板时应当测量分板的应力情况，以便掌握切板可能给产品带来的 Sensor)的设置需妥当，试切速度需与正常作业 危害。同时，应力感测器(StrainGage 一致，切刀需确认良好没有磨损，以便抓取的数据准确有效。 一般地，线路板分割被放在表面组装制程的最后工序，甚至是在ICT测试和主要检查 站结束后进行的，所以分板制程造成的“内伤”通常很难被发现。组装板内层线路裂痕、 器件或焊点