高速pcb设计与仿真基础理论讲义.pdfVIP

高速PCB设计中的理论基础 葛宝珊 gbsh@263.net 目的 系统地认识高速PCB设计中会遇到哪些棘手问题？这些问题 有什么现象和表现形式? 理解问题产生的原因、机理 掌握问题的解决方法 了解高速PCB设计工具的作用 1 主题 信号完整性问题 时序问题 电磁兼容性问题 高速PCB设计工具的作用 问题的提出 随着大规模/超大规模集成电 （VLSI ）技术的飞速发展。 IC芯片体积越来越小，见图1 。 IC芯片速度越来越快，见图2。 2 IC芯片体积越来越小 图 1 近年来IC封装的发展 IC芯片速度越来越快 3 例子 TMS320C6416仅23mmX23mmX3.3mm， 主频720MHz，532个管脚，BGA封装， 管脚间距0.8mm。一元的人民币硬币直 径为24mm。 MEMS:硬币大小的微机械加速度计和陀螺 仪。 带来了新问题 由IC芯片构成的电子系统朝着大规模、小体积、 高速度的方向飞速发展，而且发展速度越来越 快。 这样就带来了一个问题，即电子系统的体积减小 导致电路的布局布线密度变大，而同时信号的频 率和边沿速率还在提高。 研究表明：当信号的互连延迟大于边沿信号翻转 时间的1０％时，板上的信号导线就会呈现出传输 线效应，使得信号反射、串扰等一系列问题变得 越来越突出。 4 高速PCB设计的重要性 高速问题的出现给硬件设计带来了更大的挑 战，有许多从逻辑角度看来正确的设计，如果 在实际ＰＣＢ设计中处理不当就会导致整个设 计失败。 专家预测，在未来的硬件电路设计开销方面， 逻辑功能设计的开销将大为缩减，而与高速设 计相关的开销将占总开销的８０％甚至更多。 高速PCB设计已成为系统设计能否成功的关键 因素之一。 一些失败的例子 5 困惑？？？ 为什么如此多的失败呢？自己设计时有把握一次成功吗？ 会重蹈他人覆辙吗？我想在座的各位不会了，因为你们来 到这里就已经说明你们开始重视高速问题而且还要系统地 学习一套解决方法。 失败并非偶然，必有其内在原因。主要原因是没有意识到 高速设计中的特殊问题或重视不够，没有采取必要的有效 措施。 那么在高速数字电路中会遇到哪些问题？其原因何在？如 何才能解决呢？ 有没有EDA工具帮助我们方便地解决呢？ 高速PCB设计中的常见问题 信号完整性 时序匹配 电磁兼容性 6 信号完整性 (signal integrity) 信号完整性是指信号在信号线上的质量。 好的信号完整性使系统正常、稳定地工作。差 的信号完整性使系统无法正常、稳定地工作。 差的信号完整性不是由某一单一因素导致的， 而是板级设计中多种因素共同引起的。 主要的信号完整性问题包括反射、串扰、振 铃、地弹、过冲等。 反射(ref