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内层流程制作讲解 content 一、内层制作工艺流程 二、内层制作原理阐述 内层开料 DES 显影/蚀刻/退膜 内层中检（AOI） 内层氧化 （黑氧化/棕化） 排板 化学清洗 物理磨板 曝光 压板 焗 板 干膜 涂布(油墨） content 内层制作原理阐述 来料： Laminate，由半固化片与铜箔压合而成， 用与PCB制作的原材料，又称覆铜板 一般规格： 尺寸规格：常用的尺寸规格有：“37*49”、 “41*49”等等 厚度规格: 常用厚度规格有: 2mil、4.5mil 6mil 、7.5mil、8mil、10mil 12mil、14mil、20mil、24mil 28mil、30mil、32mil、40mil 等等 内层制作原理阐述 开料工序 切料：将一大张料根据不同板号尺寸要求 切成所需的生产尺寸 锔料：为了消除板料在制作时产生的内应 力及到板料尺寸（涨缩性）稳定性 加强。去除板料在储存时吸收的水 份，增加材料的可靠性。 锣圆角：为避免在下工序造成Handling及 品质问题， 将板料锣成圆角。 前处理工 序 内层制作原理阐述 定义：将铜面粗糙化，便于在涂布时油墨或干膜有效均匀的附着的铜面上。 磨板方式：化学磨板、物理磨板（机械磨板） 酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化 微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，将 铜面粗糙化 热风吹干：将板面吹干 除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质 氧化膜除去 内层制作原理阐述 反应原理： 以上关键步骤为微蚀段， 原理是铜表面发生氧化还原反应， 形成粗糙的铜面。 内层制作原理阐述 贴干膜/湿膜涂布 曝光 菲林制作 菲林检查 贴干膜：以热贴的方式将干膜贴附在铜面上 涂 布：用硅象胶600目涂布轮将油墨均匀 覆在铜面上 菲林制作：根据客户要求，将线路图形plot 在菲林（底片）上，并进行检查 后投入生产 菲林检查：检查上的杂质与漏洞，避免影象 转移出误 曝 光：利用紫外光的能量，使干膜（湿膜） 中的感光膜进行光学反应，以达到 选择性局部桥架硬化的效果，从而 完成影象转移的目的。 内层制作原理阐述 贴 干 膜 贴膜机将干膜通过压辘与铜面 附着，同时撕掉一面的保护膜 内层制作原理阐述 影象转移图 曝光 内层制作原理阐述 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上 内层制作原理阐述 曝光使用的底片 曝光的底片亦称为菲林片， 指已有线路图形的效质片，通过厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色的偶氮化合物（偶氮棕片）亦称为Artwork 曝光的底片：分为正片和负片 与最终图形为体现的图形称为正片 与最终图形相反的体现图形称为负片 内层制作原理阐述 曝光操作环境条件 温湿度要求：21±3℃ 50±10% （干膜储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等） 洁净度要求：达到万级以下 （每立方英尺所含0.5um的尘粒，不能超过10000个，） 内层制作原理阐述 线路蚀 刻 定义 ：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形 显影 蚀刻 退膜 冲孔 显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部 分的油墨溶解并冲洗后，锱下感光的部分 蚀刻：将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉 退膜：通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线 路铜面的油墨去掉 冲孔：通过设定的靶标，冲出每层统一位置的管 位孔，为下工序的排板做定位使用 内层制作原理阐述 蚀刻因子的表述 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut）之外，蚀液也会攻击 线路两侧无保护的腰面，称之为侧