第十三章晶体薄膜衍射成像分析qicaidie.pptVIP

晶体薄膜衍衬成像分析;概述 薄膜样品的制备 衍射衬度成像原理 消光距离 衍衬运动学简介 晶体缺陷分析 ; 薄膜样品成像的优势： 1 具有较高的分辨率，复型技术的分辨率受试样材料的限制（取决于复型膜材料颗粒的尺寸）。 2 可对材料内部各微区的微观组织及结构进行分析（例如晶体缺陷，界面等），复型技术只能作表面形貌分析。 ;二 薄膜样品的制备;合格薄膜样品的具备条件： 1 薄膜试样组织结构应与大块样品相同（制 备过程中不发生变化） 2 样品对电子束有足够的“透明度”（能被电子束透过） 3 应有一定的强度和刚度（制备、操作时不致损坏） 4 表面不允许发生氧化和腐蚀（否则透明度下降，造成许多假象）;（二）工艺过程 大致过程：切割薄片、预先减薄、最终减薄 1 切割薄片：从实物或大块试样上切割厚度为0.3~0.5mm厚度的薄片 金属等导电样品：电火花线切割法 ;2 预减薄 ：利用机械研磨、化学抛光或电解抛光把薄块预先减到0.1mm左右的“薄片”。磨凹坑。;化学减薄：将金属薄片放入化学试剂中，使其 表面腐蚀而减薄。 关键：减薄液的选择； 优点：样品厚可达20~50μm，表面无机械硬化层，可供观察的薄区面积明显增大。 ;3 最终减薄; 除此之外，最终减薄法还有超