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改变世界的MEMS概要
改变世界的MEMS 背景 在过去的40 多年里, 集成电路的集成度和性能一直在按照摩尔定律不断地提高, 但CMOS 晶体管的尺寸缩小终将遇到物理极限，研究人员一方面在积极寻找新的替代器件和电路结构, 另一方面将目光投到整个系统的尺寸缩小和性能提高上。 1988 年美国加州大学伯克利分校的Tai等成功地用微电子平面加工技术研制出了直径仅有100 微米左右硅微机械马达, 使人们看到了将可动机械结构与电路集成在一个芯片内, 构成完整的微型机电系统的可能. 微机电系统MEMS 的概念应运而生。 当微机电系统的特征尺寸缩小到100 纳米以下时, 又被称为 纳机电系统NEMS, 由于尺寸更小及纳米结构所导致的新效应, NEMS 器件可以提供很多MEMS 器件所不能提供的特性和功能, 例如超高频率、低能耗、高灵敏度、对表面质量和吸附性前所未有的控制能力等. MEMS基本工艺 光刻 剥离 湿法刻蚀 干法刻蚀 氧化 掺杂 化学气相沉积 真空镀膜 MEMS工艺流程 MEMS传感器分类 MEMS系统组成 MEMS的应用 MEMS在汽车领域的应用 传感器对汽车的作用： 汽车是传感器第二大市场，每台车40到上百个传感器 汽车发展趋势（智能化）需要更多传感器，特别是安全方面 应用位置： 安全气囊、ABS制动、测速、防撞、发动机燃烧状态、减振等 主要应用产品：MEMS加速度传感器、 MEMS压力传感器 MEMS在医疗领域的应用 替代器官植入 体内量微手术 微量检测 医学成像 微流控 MEMS在军事领域的应用 武器制导和个人导航芯片上的惯性导航组合 超小型、超低功率无线通信（RF MEMS）的机电信号处理 军备跟踪、环境监控、安全勘测的无人值导分布式传感器系统 小型分析仪器、推进和燃烧控制的集成微流量系统 微型无人驾驶飞机 MEMS发展前景与展望 3D-MEMS MEMS与CMOS IC 的集成 开发新型封装设备
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