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第五章2MOSFET资料
IT 数字技术 数字电路 信息社会 CMOS电路 CMOS CMOS由一对NMOS FET和PMOS FET构成。 PMOS沟道的设计宽度为NMOS沟道的2倍。 PMOS和NMOS栅极相连接,加相同的输入电压。 当栅极电压“低”时,PMOS打开,NMOS关闭,漏极电压为“高”;当输入电压“高”时,NMOS打开,PMOS关闭,输出电压为“低”。 CMOS的优势在哪里? 以反相器为例! NPN双极型晶体管的反相器电路 输出及电路功耗 NMOSFET 的反相器电路 输出及电路功耗 CMOS的反相器电路 PMOS NMOS S S G G D D B B CMOS反相器输出曲线 CMOS反相器输出曲线 CMOS反相器瞬态功耗 CMOS没有贯穿电流,有效降低功率消耗! CMOS的优势就是低功耗! N-well CMOS 工艺 为什么是N-well(N阱)? 光刻工艺 热氧化生成SiO2; 第一次光刻:打开N阱离子注入窗口; 进行N阱的离子注入与二次扩散; 刻蚀氧化物; 1 热氧化生成SiO2缓冲层; CVD淀积Si3N4; 第二次光刻:定义有效沟道区域; 氮化硅刻蚀; 氧化层刻蚀; 2 热氧化生成场氧; 氮化硅刻蚀; 缓冲层刻蚀; 清洗表面; 阈值电压调整的离子注入; 栅氧生长; 3 CVD淀积N+多晶硅栅; 第三次光刻:形成多晶硅图形,定义栅极; 4 第四次光刻:打开N+区的离子注入窗口; 磷注入; 5 光刻胶掩蔽条; 第五次光刻:P+区离子注入; 5 光刻胶掩蔽条; CVD淀积SiO2; 离子注入退火; 6 第六次光刻:接触孔刻蚀; 7 金属Al淀积; 第七次光刻:生成金属化图形; 8 CMOS反相器的截面图 视频 CMOS标准逻辑IC反相器 传输特性 若用 I’Dsat 表示当 VDS VDsat 后的漏极电流,可得: 当 L 较长或 NA 较大时, 较小,电流的增加不明显, rds 较大 ;反之,则电流的增加较明显,rds 较小。 对于L 较短及 NA 较小的 MOSFET,当 VDS VD sat 后,耗尽区宽度接近于有效沟道长度,这时从漏区发出的电力线有一部分终止于沟道上,使沟道电子的数量增多,从而导致电流增大。可以把此看作是在漏区与沟道之间存在一个电容 CdCT ,当 VDS 增加 ?VDS 时,沟道区的电子电荷面密度的增量为 2、漏区静电场对沟道的反馈作用 MOSFET 的直流参数与温度特性 1、阈值电压 VT 2、饱和漏极电流 IDSS 此参数不是一般的 IDsat ,它只适用于耗尽型 MOSFET ,表示当 VGS = 0 ,VDS VDsat 且一定时的 IDsat ,即: MOSFET 的直流参数 4、通导电阻 Ron Ron 表示当 MOSFET 工作于线性区,且 VDS 很小时的沟道电阻。当 VDS 很小时,ID 可表示为 3、截止漏极电流 此参数只适用于增强型 MOSFET,表示当 VGS = 0 ,外加VDS 后的亚阈电流与 PN 结反向电流引起的微小电流。 5、栅极电流 IG 表示从栅极穿过栅氧化 层到沟道之间的电流。栅极电流 IG极小,通常小于 10-14 A 。 1 、阈值电压与温度的关系 上式中与温度关系密切的只有 , MOSFET 的温度特性 式中, ,所以对于 N 沟 MOSFET, , 阈值电压具有负温系数。 无论 N 沟道还是 P 沟道, 约为每度几个 mV,所以 温度对于阈值电压的影响不是很大。 用同样的方法可以得到 P 沟道 MOSFET 的阈值电压与温度的关系,并且得到 ,所以 P 沟道 MOSFET 的阈值电压具有正温系数。 因 , ,又已知 N 沟 MOSFET 的 所以 的正负取决于 ID 的大小,也即(VGS –VT )的大小。 2 、漏极电流与温度的关系 上式中与温度关系密切的有 与 。 (1) 当(VGS –VT )较大时, (3) 令 ,可解得: (2) 当(V
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