电子CAD课件5.ppt

5.3 启动PCB编辑器 5.4 参数设置 5.4 参数设置 5.4 参数设置 5.5 规划电路板 5.5 规划电路板 5.5 规划电路板 5.5 规划电路板 5.5 规划电路板 5.6 装载元器件的封装 5.7 放置对象 5.7 放置对象 5.7 放置对象 5.7 放置对象 5.7 放置对象 5.7 放置对象 5.7 放置对象 5.8 元器件手工布局 5.9 手工布线 5.9 手工布线 5.9 手工布线 5.10 实训辅导 5.10 实训辅导 4. 选中整体移动、旋转、翻转 5. 利用菜单命令对齐元器件和均匀尺寸 对齐元器件对话框 布局好的电路板 6. 元器件标注的调整 调整后的电路板 5.9.1 印制板布线注意事项 5.9.2 元器件连线 1. 画线前的准备工作 层的选择 布线设置对话框 线条宽度设置对话框 2. 两个元器件引脚对齐情况下的直线连线 连线前 连线后，光标上继续粘着线条 完成直线连线的线条 3. 两个元器件引脚不对齐情况下的折线连线 先平后折 先折后平 4. 几种特殊的连接形式 任意角度直线连接形式 90°连接形式 90°连接对偶形式 圆弧连接（1） 圆弧连接（1）对偶形式 圆弧连接（2） 圆弧连接（2）对偶形式 5. 不同板层之间的连线——过孔的使用 线条被同层线条阻挡 通过过孔在不同层交叉连线 6. 元器件重新标注 元器件重标注对话框 实训1 手工绘制单管放大电路 1. 实训目的 1）熟悉电路板手工布线的步骤。 2）掌握电路板手工布局的方法。 2. 实训内容 规划好的电路板 规划好的电路板 布局好的电路板 布好线的电路板 LOGO 第5章 PCB 手工布线 5.1 印制电路板概述 5.1.1 电路板简介 1.电路板的三个作用 1) 为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 2) 提供电路的电气连接。 3) 用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查和调试。 2. 电路板有四大优点 1) 具有重复性 2) 板的可预测性 3) 所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。 4) 电路板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。 5.1 印制电路板概述 5.1.2 电路板的结构 1. 电路板材料 早期的电路板基板的绝缘材料主要是胶木板，而现在以环氧树脂板材居多，发展趋势是板材厚度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多。 2. 电路板板层 1) 单层板 单层板是指只在电路板的其中一个面(焊接面)上进行布线，而所有元器件、元器件标号以及文字标注等都在另一个面(元器件面)上放置的电路板。 5.1 印制电路板概述 焊盘 铜膜导线 元器件面 绝缘材料 焊接面 单层板结构示意图 2) 双层板 双层板是在绝缘板两面进行布线，其中一面作为【Top Layer】(顶层)，另一面作为【Bottom Layer】（底层）。顶层和底层通过过孔进行电气连接。双层板上的元器件通常放置在顶层，但有时为了缩小电路板体积也可两层都放。 5.1 印制电路板概述 过孔 顶层 底层 底层铜膜导线 顶层铜膜导线 双层板结构示意图 3) 四层板 四层板是在双层板的基础上增加电源层和地线层。 5.1 印制电路板概述 顶层 过孔 电源层 顶层铜膜导线 地线层 底层铜膜导线 四层板结构示意图 3. 电路板的主要设计对象 1) 元器件封装 所谓元器件封装，是指表示实际元器件焊接到电路板的外观和焊点位置关系的组合图形。既然元器件封装只是零件的外观和焊点位置的指示，那么纯粹的元器件封装仅仅是空间的概念。因此，不同的元器件可以共用同一个元器件封装，但前提是它们的外形尺寸以及引脚阵列是相同的。另外，同类元器件也可以有不同的元器件封装。 5.1 印制电路板概述 电阻的封装形式 元器件封装大致分为两大类，即直插式封装和表面贴片式封装。 (1) 直插式封装：所谓直插式就是元器件的引脚是一根根的长导线，为固定元器件一般从顶层穿下，在底层焊盘处焊接，焊盘的金属化孔贯穿整个电路板。 （2）表面贴片式封装：表面贴片式元器件是基于表面贴装技术面制作的一种元器件，它把元器件直接焊接在电路板的表面，元器件体积小，并且电路板不需要钻孔。 5.1 印制电路板概述 直插式元器件封装 表面贴片式元器件封装 2) 焊盘 焊盘是电路板和元器件的连接点。焊盘和元器件对应，也分为直插式焊盘和表面贴装式焊盘。直插式焊盘的中心处有金属化孔，它贯穿所有的板层。表面贴装式焊盘一般没有金属化孔，焊盘所在层既是元器件层，也是焊接层。 3) 铜膜导线 铜膜导线用于连接各个焊盘、过孔，是具有实际电气连接意义的导线。 5.1 印制电路板概述 4) 过