深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司本公司及董事会全体成员保证 ....pdfVIP

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2012-09-027 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于投资建设 “广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板 建设项目”的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、项目投资及背景情况概述 2012 年9 月3 日召开的第三届董事会第七次会议审议通过《关于子公司广 州兴森快捷电路科技有限公司实施集成电路封装载板建设项目的议案》。该建设 项目需提交2012 年第二次临时股东大会审议。 本次项目的建设内容主要为一条集成电路封装载板生产线，定位于以高端集 成电路封装载板（ＦＣ基板）制造为主，中端集成电路封装载板（ＣＳＰ及ＢＧ Ａ基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位 制造服务。 该项目建设地点位于广州市萝岗区科学城光谱中路33 号，承办单位为：子 公司广州兴森快捷电路科技有限公司 （以下简称“兴森快捷”）。项目计划建设 期限为 12 个月，建设6 个月后边建设边生产,建成后分 3 年达产：第 1 年达产 20%(第一年底月度达产水平到40%)，第2 年达产50%(第二年底月度达产水平到 100%)，第3 年100%达产，预计达产后年产值约5 亿元。 该项目总投资为40,548 万元（含全部流动资金），其中，建设总投资37,062 万元 （含铺底流动资金），流动资金总计约5,000 万元。该项目资金全部自筹， 其中银行贷款20,000 万元。集成电路封装载板（简称IC 载板）项目建成达产后， 将形成如下生产能力：IC 载板年产能为120000 平米（月度产能水平为10000 平 米）。 传统封装基板制造业定位于大规模量产，制造流程工艺相对固定，存在加工 灵活性低，应对产品类型少，交货周期长(平均通常长达2 个月以上)等问题，难 以适应集成电路产业快速发展的需求。兴森快捷在 “快速准时交货”的样板、 1 快件、小批量板供应模式上保持的优势，将在该项目中得以发挥，可快速响应各 类客户的需求，协助客户节省研发及生产时间，适应终端市场快速变化的趋势。 完成本项目后，公司将达到月加工基板品种数1000 款，平均交货期15 天的小批 量封装基板、及5 天交货的快件加工能力。 全球电子信息产业的技术发展趋势推动先进封装需求的快速增长。目前全球 电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄便携式发展和多功能系统 集成方向发展，使以 IC 载板为基础的高端集成电路市场及先进封装测试市场得 到快速发展并成为发展主流。预计 2010-2015 年全球IC 载板需求年均复合增长 率将达到6.7% （引用咨询机构PRISMARK 相关数据）。 中国集成电路封装载板市场需求与供给缺口很大。国际半导体制造商以及封 装测试代工企业近年来纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导 体封装产业规模的迅速扩大；同时，中国本土芯片设计和制造规模的不断扩大也 极大地推动了中国本土半导体封装产业的成长。IC 载板是先进封测制造的主要 原材料，目前全球IC 载板供给主要集中在日本、中国台湾地区和韩国，由于IC 载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，中国本土PCB 企业大部分从事中 低端常规PCB 产品的生产，不具备涉足 IC 载板行业的条件。中国大陆持续旺盛 的IC 载板市场需求与本土IC 载板稀少的供给之间将长期形成巨大的供需缺口。 国家产业政策大力支持集成电路及IC 封装载板产业发展。2009 年 12 月30 日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02 专项） 组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟“来实现对封测产业的支持。2011 年 1 月28 日国务院在颁布了 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干 政策》进一步通过财税、投融资政策、研究开发、进出口政策等七大政策鼓励集 成电路设计、制造、封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关 企业的发展。 二.项目必要性及可行性分析 1．项目必要性： （1）适应快速发展的集成电路封测产业需求，改善国内封装基板在封装产业 链中的短板状态