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LDMOS 功率放大器的温度特性及其温补电路设计
引言
LDMOS 管是专为射频功率放大器设计的改进型 n 沟道 MOSFET ,常工作在 A 或 AB 类,
在工作点附近具有正的温度特性,即在一定的栅压下,当工作温度升高时,其静态电流 Idq
升高,当工作温度降低时,Idq 降低。一般的,当 LDMOS 管热沉温度从 20 度升高到 100
度时,其静态工作电流 Idq 变化 140%,当温度降低至 0 度时,变化量也有 30% 。具体情况
可以参见图 1。Idq 变化会影响系统的增益、效率和线性等指标,其中又以线性影响最大。
因此,在工作中维持功率管(特别是大功率管)Idq 恒定,是功放板设计的关键点之一。
图 1:恒定栅压情况下温度和静态电流关系
LDMOS 功率管温度效应
器件的转移特性对 LDMOS 功率放大器至关重要。图 2 描述了 Freescale 的一款晶体管在不
同的热沉温度条件下,漏极电流Ids 与栅极电压 Vgs 的关系。当Vgs 小于 3V 时,漏极电流
Ids 几乎为零,当 Vgs 增大至大于阀值电压 Vt 时,跨导增加,漏极电流正比于(Vgs -Vt )
^2 ,增加到 0.5A 之后,Ids 跟随 Vgs 线性增加,约到 3A,为线性区;当栅极电压继续增大
时,Ids 趋近极限,到达饱和区。当管芯温度发生变化时,曲线在 Ids =1.5A 处顺时针方向
旋转,这个点被称为零温度系数点(ZTC :Zero Temperature Coefficient Point )。在一定的栅
极偏置电压下,小于这个电流时,Vt 随着温度的升高而降低,Ids 随温度的上升而上升,呈
现出正的温度特性;大于这个电流时,电子迁移率随温度的升高而降低,使 Ids 降低,表现
出负的温度特性。在0 度到 80 度之间,为了保持静态电流 Idq 恒定,温度每改变 10 度,栅
压就变化 30mV,即LDMOS 管芯栅压的温度系数大约为 3mV/度;当温度高于 90 度时,温
度系数略小于 3mV/度;当温度在 80 度至 90 度之间变化时,温度系数略大于 3mV/度。因
此,为了保持 LDMOS 管静态工作电流 Idq 恒定,要求 LDMOS 管偏置电路具有温度系数为
-3mV/度的温度补偿电路。
图2 :Freescale 晶体管在不同的热沉温度条件下,栅极电流与栅压的关系
温补电路元件的选择
温补电路元件的关键就是随温度发生变化的性质,常用元件有二极管、三极管、电压调节
IC 、热敏电阻以及利用单片机和EEROM 存储的随温度变化的量的表,这些方法的原理不尽
相同,下面给出一些特定值。
对于硅二极管 PN 结来说,其温度系数大约为-1.5mV/度;
对三极管来说,在饱和工作状态,dVbe/dT= -1.7mv/度;在放大状态,对于锗管 dVbe/dT=
-1.55mV/度,对于硅管 dVbe/dT= -2mV/度。
对于电压调节 IC 来说,主要是利用它的电流随温度变化的特性。
对于热敏电阻来说,其阻值会随温度的升高而降低,随温度的降低而升高,表 1 是一个例子:
表 1 热敏电阻的温度关系
RT1 是热敏电阻,常温(25 度)下阻值是 100K 欧姆,90 度时变为 5684 欧姆。
利用单片机和 EEROM 存储的随温度变化的量的表,这种方法优点是可以拟合出不同曲率的
线段,因为 LDMOS 的温度特性也不是完全线性的,用这样的方法可以作出完美的温补曲线,
缺点就是价格较贵,调试较烦。
偏置电路
早期的偏置电路如图 3 所示:
图3 :早期的偏置电路
根据图示可以得出:
对上式两边微分可以得到:
这样的偏置电路有两个缺陷:
每个不同的 LDMOS 管的核心(die )会不一样,Vd 的变化值(温补元件的温度系
数)上面说过了,有-1.5mV/度、-2mV/度、-1.55mV/度等等,要保证偏压合适(例
如 MRF9100 在 3.5~3.8V 之间),又要保证这个系数【R1/(R1+R2) 】合适(例如对于-
3mV/度的 LDMOS 的die 和-2mV/度的三极管 be 结温度系数来说,这个系数要为 1.5),
是很难在所有的情况下都适用的。
如果 Vbias 随温度变化较大,栅压也会受到影响。
因此需要对上述电路进行改进,经过改善的偏置电路如图4 所示,采用专有的温度系数小的
电压调节IC ,并且电压调整 IC 采用浮地设计,即芯片不直接与电路板的地连接,而是连接
到温补电路上。
图4 :改善
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