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Living up to Life Leica EM TXP 全新精研一体机 全新的精研一体机 LEICA EM TXP 是一款独特的可对目标区域进行精确定位的表面处理工 具，特别适合于SEM ，TEM及LM观察之前对样品进行切割、 抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要 对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定 点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。 在 Leica EM TXP 之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或 抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区 域极易丢失或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用 Leica EM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。 另外，借助其多功能的特点，Leica EM TXP 也是一款可为离 子束研磨技术和超薄切片技术服务的极高效的前制样工 具。 与观察体系合为一体 在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域 将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体 显微镜可对样品进行实时观察，观察角度0 °至60 °可调， 或者调至-30 °，则可通过目镜标尺进行距离测量。Leica EM TXP 还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得最佳视觉观 察效果。 对微小目标区域进行精确定位和样品制备 通过立体显微镜实现原位观察 多功能化机械处理 自动化样品处理过程控制 可获得平如镜面的抛光效果 LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选 由徕卡 W. Hölbl 设计 2 看清细节 -30˚ 观察样品侧面 0˚ 观察制样过程 30˚ 60˚ 观察样品断面 3 为微尺度制样而生 30mins 使用 Leica EM TXP 制样 对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、 抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自： 目标太小，不容易观察 精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间 微小目标极易丢失 固定样品 样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋 使用传统 多台设备进行制样及结果观察， 往往需用时 1 天 Sample 切割 切割机 校准角度 镶嵌包埋机 可