原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
低温阳极键合工艺研究-太赫兹科学与电子信息学报
第 12 卷 第 6 期 太赫兹科学与电子信息学报 Vo1.12，No.6
2014 年 12 月 Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology Dec.，2014
文章编号：2095-4980(2014)06-0922-05
低温阳极键合工艺研究
姚明秋，李玉萍，唐 彬，苏 伟，陈颖慧
( 中国工程物理研究院 电子工程研究所，四川 绵阳 621999)
摘 要 ：对低温阳极键合特性进行了研究。通过对硅片进行亲水、疏水和表面未处理 3 种不
同处理方式研究其对键合的影响，键合前将硅片浸入去离子水(DIW) 中不同时间，研究硅表面 H
基和氧化硅分子数量对键合的影响。结果表明经亲水处理的硅片在水中浸泡 1 h 的键合效果最
佳。并设计了不同烘烤时间下的阳极键合实验，表明在 100 °C 下烘烤 30 min 可以有效减少气泡
的数量和尺寸。由不同工艺条件下得到的键合形貌可知，通过控制硅片表面微观状态可以达到减
小或消除键合气泡的目的。
关键词 ： 阳极键合；低温；亲水；疏水；气泡
中图分类号 ：TN305.94 文献标识码 ：A doi ：10.11805/TKYDA201406.0922
Effect of silicon wafer surface treatment on anodic bonding at low temperature
YAO Ming-qiu，LI Yu-ping，TANG Bin，SU Wei，CHEN Ying-hui
(Institute of Electronic Engineering，China Academy of Engineering Physics，Mianyang Sichuan 621999，China)
Abstract： The characteristics of anodic bonding at low temperature are re searched. The effects on
bonding for three different processing modes of silicon, including hydrophilic treatment, hydrophobic
treatment and no surface treatment, are studied. The silicon wafers are dipped into Deionized Water(DIW)
for different times to investigate the effect of the number of H-terminations and SiO2 molecules on silicon
surface for bonding. The results show that the best bond quality is achieved by dropping the silicon wafer
with hydrophilic treatment in DIW for 1 h. Anodic bonding experiments at different drying time are
designed. The bubble amount and size will
文档评论（0）