苹果公司采购战略分析-1.ppt

IC/分立器件 IC（集成电路）和分立器件，是各种电子产品实现数据处理、传输等各种功能的基础， 我们进一步细分为处理器（包括 Mac 的 CPU、iPhone 和 iPad 的 APU、图像处理芯 片 GPU）、无线通信芯片（包括基带、蓝牙、WiFi、GPS 等）、触摸屏控制芯片、综 合类 IC（包括加速度传感器、电子陀螺仪等传感器）、分立器件（MOSFET、二极管 等） 苹果的 IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等 亚洲国家和地区。主要原因是：第一、处理器芯片属于技术尖端产品，英 特尔等美国公司依靠强大的资本支出维持技术领先，进入壁垒极高；第二、高通等美 国企业进入 3G 等通信领域时间较早，拥有广泛的的专利保护，为后来者设置壁垒； 第三、苹果对产品功耗、安全性有很高的要求，因此在分立器件的选择上，主要集中 在威世、IR 等全球领先企业。 被动器件 被动器件种类繁多，在 Mac、iPod、iPhone、iPad 等各种产品中，应用数量巨大。 被动器件主要分为晶振、电解电容、磁性元件、综合类被动元件（主要是 SMT 类电 感、电容、电阻）。 苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村 田、太阳诱电、TDK 等，主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域；台湾厂商，如乾 坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。 苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村 田、太阳诱电、TDK 等，主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域；台湾厂商，如乾 坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。 PCB 随着电子产品的短小轻薄化，PCB 向高集成度、多层的方向发展，加大了行业进入的 技术壁垒；同时，触摸屏等显示器件的广泛应用和小型化加快了柔性 PCB（FPC）的 应用。苹果的 PCB 供应商主要集中在台湾、日本，技术工艺水平较为领先。 连接器、结构件、功能件 连接器、结构件、功能件这三类产品有很大的相似性：种类繁多、定制化。连接器和 线束方面，主要供应商是安费诺、molex 等欧美企业，日航电子、藤仓、住友电气等 日本企业，以及正葳、良维等台湾公司；结构件和机壳方面有可成等厂商；功能件有 贝迪等公司；铰链主要由新日兴供应，Acument 主要提供紧固件。 关键物资:高风险，高价值 内存、硬盘/光驱 各种存储器，包括 DRAM、NAND Flash、SRAM 等，分别由尔必达、海力士等厂商 供应； 硬盘供应厂商主要有希捷、西部数据；光驱由日立-LG 存储提供。 存储行业属于资本密集型产业，厂商通过不断更新工艺，实现产品性能的快速提升和 单位存储价格的快速下降，行业维持寡头垄断态势。硬盘行业竞争格局也较为稳定。 光学、电声组件 苹果此次公布的光学元件厂商有日本的 Seiko Group、新加坡的 Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd.等；电声组件供应商有日本的 Foster、香港上市的瑞声科技 （AAC）、美国上市的楼氏电子、Fortune Grand 等。 电池 电池供应商主要分为电芯和电池模组。电芯厂商主要有 ATL（新能源科技有限公司， 总部位于香港，在东莞、宁德等地有子公司）；电池模组厂商主要有台湾的顺达、新 普，以及中国大陆的天津力神等。 外设和包装材料 外设产品主要由台湾厂商提供，电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等；键盘等其 他外设供应商主要有达方、致深、精元等。外壳包装、说明书印刷等产品和服务由正隆、大道、正美、嘉艺等公司提供，主要位于台湾、大陆、新加坡等国家和地区。 * 苹果公司采购战略分析 各个行业的供应商数量和占比 大宗物资：低风险，高价值 一般物资：低风险，低价值 瓶颈物资：高风险，低价值 *