化学镀银在复合粉体中的应用及研究进展.pdfVIP

• 16 • Jun.2013 Plating and Finishing Vo l. 35 No. 6 Serial No. 243 doi: 10. 3969/j. issn. 1001-3849.2013.06.005 化学镀银在复合粉体中的应用及研究进展 李文良， 赵奇金， 方政秋 (北京有色金属研究总院矿物资源与冶金材料研究所，北京 10∞88) 摘要:介绍了复合粉体化学镀银的原理和特点。分析了粉体的类型、粉体的预处理工艺、化学镀液 成分及操作条件如温度、pH 等因素对化学镀银的影响。综述了镀银粉体在导电填料、吸波材料和 电子元件方面的应用和研究现状，并提出了粉体化学镀银目前存在的问题和未来的发展趋势。 关键词:化学镀银;复合粉体;影响因素;应用 中图分类号: TQ153.16 文献标识码:A Application and Research Progress of Electroless Silver Plating in Composite Powders LI Wen-liang , ZHAO Qi-jin , FANG Zheng-qiu (Research Institute of Mineral Resources and Metallurgical Materials ,General Research Institute for Non- ferrous Metals ,Beijing 1α泊88 ,China ) Abstract: The principle and characteristics of electroless silver plating were introduced. The factors af- fecting electroless silver plating on powder百 were analyzed , including the type of powder , pretreatment , bath composition and operating conditions such as temperature and pH. The application and research sta- tus of silver plating powders in conductive filler , microwave absorbing materials and electronic materials were summarized. And the existing problems and development were put forward. Keywords: electroless silver plating; composite powders; factor曰; application 银粉具有优良的导电性和化学稳定性，广泛的 引言 应用于电子工业中，是电子浆料、导电填料以及印 刷电路等材料的重要原料[3] 。但由于银的成本很 复合粉体是指每一颗粒子都由两种或多种不 高，而且在湿热通电情况下，银离子易发生迁移，而 同材料组成的粉体，并且其尺度必须大到足以显示 出各自的宏观性质，通常认为是大于0.5μm[l] 。复 导致短路，这一缺点使其应用受限。现在研究开发 合粉体综合了各种材料不同的物理、化学性质，具 了很多化学镀银粉体，这些复合粉体既克服了银的 有独特性能，是一种特殊的功能粉体材料。这种