微机电芯片的密封腔体制作方法.pdfVIP

维普资讯 式薄膜双 该发明专利是一种微机电芯片的密封腔体的制 伸装 作方法。 (Z1) 其特征为：在已涂覆有密封介质的下层基板上 放置能实现上下基板粘接的支撑体 (熔点低于或等 编号：0409250 于密封介质)，支撑体高度稍高于密封介质 ，再用普 该发明专利是一种机械式薄膜双向拉伸装置。 通的对位设备将上层基板物对准搁置在下层基板上 该装置采用了电动辊筒组 ，将高聚物薄膜的两 面，然后将此结构移人真空烘箱中抽真空，真空度满 边缘夹在上下辊筒之间运行 ，薄膜 的性能参数监视 足要求后加温。加温过程中，支撑体首先熔化，从而 系统与控制各辊转速的可编程序控制器相连。 使上层基板下落至下层基板上与密封介质接触 ，并 该装置利用薄膜性能参数监视系统的输入信 在随后的处理过程中和上下基板粘接从而形成密封 号、可编程序控制器及变频调速器可对各个 电动辊 腔体。上层基板和下层基板可以是盖板也可以是芯 筒的速度单独控制 ，从而实现纵 向拉伸 比自由调 片，芯片在盖板上方或在盖板下方。 整。该装置的辊筒组转速的控制系统简单 ，成本低 ， 该专利方法可使用常用的对位和真空烘箱设备 具有广阔的应用前景。 完成微机电芯片的真空封装，且形成密封的真空腔 单 位：中国科学院长春应用化学研究所 体。 地 址 ：130022 吉林省长春市人民大街5625号 单 位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所 联系人 ：姚卫国 安立佳 李红周 地 址 ：200050 上海市长宁区长宁路865号 联系人 ：肖克来提 罗乐 蠢 式气动薄膜 伸装 冷鬟 (ZX) (Z6) 编号：040925l 编号 ：0409253 该发明专利是一种非接触式气动薄膜双向拉 该发明专利是一种真空冷箱，包含箱体、冷平台 伸装置。 和悬臂。 该装置中的膜性能检测系统与可编程序控制 该真空冷箱的特征是：其悬臂为低导热材料的 器相连 ，可编程序控制器接装阀门组 ，在上挡流板 薄壁管 ；在该悬臂外围设置有限位套 ，该限位套和悬 和下挡流板上等距开有进气孔 ，阀门组安装在气源 臂之间具有微小的环状间隙。 和进气孔之间，薄膜从高压气流通道中通过。 该专利 旨在解决其降低悬臂的导热冷损和提高 由于该装置的各个高压气孔的气压和流速是 其抵抗径向振动和冲击能力的技术问题。 分别控制的，所以对纵向拉伸 比和拉伸速度的调控 单 位：中国科学院上海技术物理研究所 可 自由实现。 地 址 ：200083 上海市玉田路 500号 单 位：中国科学院长春应用化学研究所 联系人 ：纪国林 刘晓华 许妙根 地 址：130022 吉林省长春市人民大街5625号 联系人：姚卫 国 安立佳 李红周