微桥法测试薄膜机械特性的力学模型验证.pdfVIP

第 41卷第6期 浙 江 工 业 大 学 学 报 Vo1．41NO。6 2013年 12月 J0URNAL0FZHEJIANGUNIVERSITY OFTECHNOLOGY Dec．2013 微桥法测试薄膜机械特性的力学模型验证 董 健 ，蒋 恒 (浙江工业大学 浙江省特种装备制造与先进加工技术重点实验室，浙江 杭州 310032) 摘要：在ANSYS的基础上对Zhang等提出的一种基于基底变形的测量微机械薄膜杨 氏模量和残 余应力的微桥实验进行模拟仿真，改变 ANSYS中加栽的栽荷大小得到一系列载荷一挠度数据点， 并通过这些数据点利用相关力学模型，提出了迭代 回归和最小二乘法等数值方法来计算薄膜杨 氏 模量和残余应力；并与ANSYs预设值进行比较，来验证该微桥法力学模型及所利用数值方法的准 确性．结果证 明：计算得到的薄膜杨氏模量及残余应力与ANSYS预设值之间只有 10 至 2O 的 误差 ，说明利用该实验方法和力学模型测试得到的微机械薄膜杨 氏模量及残余应力是 比较精确的． 关键词：微桥法；薄膜 ；杨氏模量；残余应力；数值方法 中图分类号：0484．5 文献标志码 ：A 文章编号 ：1006—4303(2013)06—0660—05 Validationofthemechanicalmodelformicrobridgetesting ofmechanicalpropertiesofthinfilms DONGJian，JIANG Heng (Zh~iangProvincialKeyLaboratoryofSpecialPurposeEquipmentandAdvancedManufacturing Technology，ZhejiangUniversityofTechnology，Hangzhou310032，China) Abstract：Finiteelementsimulation iscarriedoutintermsofZhang’Smicrobridgeexperimental method to measure the Young’Smodulusand residualstressofmicromechanicalthin films consideringsubstratedeformation．Thevalueofload istransformed in orderto geta seriesof load—deflectiondatapoints．Somenumericalmethodslikeiterativeregression and least—square techniqueareusedtocalculatetheYoung’Smodulusandresidualstressofthinfilmswith these datapointsaccording to therelevantmechanicalmode1． The calculated resultsoftheYoung’S modulusandresidualstressarecomparedwiththeANSYSdefaultvaluestoverifytheaccuracyofthis microbridgemechanicalmodelandthenumericalmethod．Resultsshow thattheerrorofthecalculated Young’SmodulusandresidualstressofthinfilmsviaZhang’Smodelisabout1096／to20％ which demonstratestheaccuracyofmicrobridgeexperimentalmethodandrelatedmechanicalmode1． Keyw