微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响.pdfVIP

苗柏和等：微量Te对cu．30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响 电工材料 2013 No．2 微量Te对Cu．30CrTe合金触头材料 抗焊接性的影响 苗柏和 。，谢景林 ，何建平 ，刘国勋’，王文斌3王小军 (1．北京科技大学 ，北京 100083；2．北京大学 化学与分子工程学院， 北京分子科学国家实验室，北京 100871；3．陕西斯瑞工业有限责任公司，西安 710077) 摘要：使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu．30CrTe、Cu．30Cr和烧结粉末冶金CuCr25等三种 触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同 的断裂特征，熔铸Cu-30CrTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结CuCr25；同时参考x射线光 电子能谱(xPs)表面分析结果 ，对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。 关键词：CuCr触头材料 ；抗焊接性；焊接结合面；显微组织；断裂特性；x射线光电子能谱 中图分类号：TM501．3；TG115．6 文献标志码：A 文章编号：1671．8887(2013)02．0018-05 EffeetsofTraceTe on Anti．welding Property 0fCn．30CrTeAlloy ContaetM aterial MIAOBai-he’，XIEJing-lin，HEJian-ping，LIUGuo—xun，WANGWen-bin，WANGXiao~un (J．Universiyt of ScienceandTechnologyBejiing,Beijing100083，China； 2．BejiingNationalLaboratoryforMolecularScience(BNLMS)，CollegeofChemistry andMolecularEngineering,PekingUniversity，BeOing 100871，China； 3．ShanxiSiruiIndustriesCo．，Ltd．，Xian71007L China) Abstract：The tensile fracture at room temperature and the faying micrOstructures of vacuum casting Cu-30CrTe。CU．30Cr and sintered CuCr25 contact materials after diflilsion welding in vacuum were evaluated by opticalmicroscope and SEM ． It iS found that there are difierent fracture characteristicsin the materialsand distinctmicrostructures formed atthe laying surface of the CU-30CrTe rfom thatofthe sintered CuCr25：meanwhile consulting the XPS surface analysis resultsofelementalCOntentand valence state oftrace Te in the CU．30Cr1、e contactmateria1．the mechanism and principles oftrace Te improving the anti-welding property ofthe Cu-30CrTe．alloy COntactmaterialarediscussed． Key words：CuCr contactmaterial；anti-welding property；laying surface；microstructure；rfacture ch