雷射加工.docVIP

雷射加工 一、簡介 雷射是指窄幅頻率的光輻射線，透過受激輻射放大和必要的反饋共振，產生垂直、單色、相干的光束的過程及儀器。利用雷射束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源，識別物體等的一門技術。 二、雷射的歷史 雷射(laser)是Light Amplification by the Stimulated Emission of Radiation的簡稱。雷射的觀念最早可訴溯及本世紀初，1905年愛因斯坦依據一般相對性理論首次提出光量子假說，開啟雷射的觀念探討，緊接在1917年愛因斯坦又提出受激輻射理論，加速了雷射理論的成熟。1960年美國休斯公司實驗室，梅曼（ Maiman ）工程師製造出全世界第一具紅寶石雷射，Maiman博士因而獲得了雷射之父的譽稱，其後數十年雷射的各項運用發展得極為快速，尤其是醫療用途最為成功。 三、雷射種類 根據產生雷射的媒質，可以把雷射器分為液體雷射器、氣體雷射器和固體雷射器等。而現在最常見的半導體雷射器算是固體雷射器的一種。液體雷射器氣體雷射器介質是氣體的雷射器，此種雷射器通過放電得到激發。固體雷射器介質是固體的雷射器，此種工作物質通過燈、半導體雷射器陣列、其他雷射器光照泵浦得到激發。熱透鏡效應是大多數固體雷射器的一項缺陷。世界上第一台雷射器紅寶石雷射器，1960年7月7日，美國青年科學家梅曼，半導體雷射器半導體雷射器是電驅動的二極體。施加電流產生的大量電子與電洞複合時，便產生受激發射作用的光增益。在晶體的解理面端點處的反射形成光學諧振腔，儘管有些設計是把諧振腔放在半導體晶體的外面。 四、雷射切斷 利用高功率密度的雷射光束掃描材料表面，在極短時間內將材料加熱到數千至上萬攝氏度，使材料熔化或汽化，再用高壓氣體將熔化或汽化物質從切縫中吹走，達到切割材料之目的。 ※特色： (1)切斷的尺寸精度不因材料硬度而變，易得0.1mm的精度。 (2)可切斷陶瓷等高融點材料。 (3)切斷寬度小(0.1~0.2mm)，切斷面平滑。 (4)加工精度高，可有效活用材料，不浪費。 (5)藉電腦控制可高速高精度切斷複雜的圖形，也可立即順應切斷形狀的變更。 五、雷射熱處理 汽車工業中應用廣泛，如缸套、曲軸、活塞環、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時在航空太空飛行、機床行業和其它機械行業也應用廣泛。我國的雷射熱處理應用遠比國外廣泛得多。 目前使用的雷射器多以YAG雷射器，CO2雷射器為主。 六、雷射熔接 很多YAG雷射和低輸出的CO? 雷射用於電子零件或薄板零件材的熔接，最近日本開發輸出數kW以上的工業用CO? 雷射，雷射熔接已實用於汽車工業、重工業、製鐵業等。 ※特色： (1)熔珠寬度窄，熔入度深。 (2)熱影響層薄，熔接部的機械性強度與母材強度同等。 (3)入熱少，熱變形小，可行尺寸精度高的加工。 (4)可彈性、迅速順應材質或版厚的變更。 (5)可行異種金屬的熔接。 七、雷射淬火 雷射淬火是高速掃瞄高功率密度的雷射光，把材料表面急加熱，藉材料的自己冷卻，在表面下形成深約1mm的硬化層，獲得材料的耐磨耗性。 ※特色： (1)可只選擇淬火必要部份。 (2)全入熱少，形狀的熱變形少。 (3)不需冷卻用水或油。 八、雷射焊接 雷射具有多種焊接功能，如點焊、熱導焊、深熔焊和複合焊。由於雷射焊接的好處很多，因而各行各業幾乎都可用到 ※特色： (1)能夠焊接高熔點、難熔、難焊的金屬，如鈦合金、鋁合金等。 (2)雷射焊接過程對環境沒有污染，在空氣中可以直接焊接，與需在真空室中焊接的電子束焊接方法比較，雷射焊接技術簡便。 (3)速度快、深度大、變形小。 (4)可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。 (5)能在室溫或特殊條件下進行焊接，例如，雷射通過電磁場，光束不會偏移；雷射在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。