印制塞孔加工工艺.pptVIP

November 2002 * * Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 印 製 塞 孔 加 工 工 藝 Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 先塞孔後印板面油墨 (採用三台印刷機) 連塞帶印 (採用兩台印刷機) 於綠油加工前塞孔 (一般採用於HDI/BGA板印製) 於噴錫後塞孔 (塞孔量必須控制在30~40%) 目前大部份 PCB 客戶採用之塞孔加工流程： 註：塞孔板必須採用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成) Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 起泡/空泡問題 (Kong Pao) – 於 HAL 加工 錫珠問題 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 彈油問題 (Bleeding) – 於後固化加工 爆孔問題 – 於後固化加工 透光裂痕問題 (Cracking) – 於後固化加工 塞孔板常見問題： Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 存在 不會出現 存在 存在 爆孔 不可以 (錫珠出現) 可以 可以 可以 重工方面 較易 (塞孔量不足) 不會出現 較易 (塞孔量不足) 不會 透光裂痕 存在 不會出現 存在 存在 彈油 不會出現 (除翻噴錫外) 存在 (塞孔量不足) 較易存在 存在 (塞孔量不足) 錫珠 不會出現 存在 存在 較易